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IC封測(cè)
  • 在芯片制造段，從頭到尾都是芯片(Wafer)形態(tài)，同一尺寸芯片的流程都使用同一種載具，有標(biāo)準(zhǔn)尺寸，一般稱為芯片盒的FOUP，絕大部份每盒數(shù)量都是固定的25片。 但在封測(cè)段，有各種不同的package，其流程也不盡相同，本文茲以Ball Grid Array(BGA)為代表來解釋。
    05/11
  • 盡管近來中國(guó)大陸的IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)快速，但是根據(jù)工研院ITIS計(jì)劃IEK電子組分析師董鍾明發(fā)表的報(bào)告指出，臺(tái)灣的封測(cè)產(chǎn)業(yè)不管在規(guī)模以及技術(shù)能力方面，仍具有穩(wěn)固的優(yōu)勢(shì)地位。
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