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07/08
制程工藝
臺積電三星3nm制程工藝研發(fā)均遭遇挑戰(zhàn)
1月3日消息,據國外媒體報道,臺積電和三星這兩大芯片代工商的制程工藝,均已提升到了5nm,更先進的3nm也在按計劃推進中,臺積電3nm工藝的芯片生產工廠更是已經建成,計劃在今年風險試產,明年下半年大規(guī)模量產。
01/04
聯發(fā)科技:即將發(fā)布6nm制程工藝的5G芯片
11月11日凌晨消息,聯發(fā)科技舉行了一場線上全球媒體溝通會。會議上,聯發(fā)科技執(zhí)行副總經理暨財務長顧大為透露,今年公司目標營收是超過100億美元,預估研發(fā)投入將會超過25億美元。
11/12
芯片制造商Mikron與意法半導體二度聯手開發(fā)90nm生產線
據國外媒體報道,日前,俄羅斯芯片制造商JSC Mikron宣布與意法半導體合資的90nm 8寸生產線將于2011年年底前投片。此前雙方曾于2006年合資開展0.18微米制程工藝。
03/04
金融危機沖擊芯片制造業(yè)工藝是決勝關鍵
全球經濟不景氣,將引發(fā)一部分體質較差的二線晶圓專工企業(yè)被迫進行整合兼并或組織再造。晶圓專工企業(yè)唯有擁有更具競爭力的制程工藝,才能決勝于未來。
02/05