2014年聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)等手機芯片大廠將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰(zhàn),然業(yè)界預(yù)期在2014年下半或2015年上半將出現(xiàn)全球手機芯片廠所推出解決方案均大同小異情況,屆時手機核心芯片火力將明顯不足,手機市占率決勝關(guān)鍵極可能轉(zhuǎn)變?yōu)橹苓呅酒皯?yīng)用功能,尤其是快速及無線充電、指紋辨識、NFC等新應(yīng)用,促使聯(lián)發(fā)科、高通等紛秣馬厲兵、加強投資。