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IC Insights
  • 在其最新預測中，IC Insights再次強調，汽車與物聯(lián)網(wǎng)應用在2016至2021年增速最快。
    12/07
  • 根據(jù)一份由全球半導體聯(lián)盟(GSA)與市場研究公司ICInsights聯(lián)手進行的調查報告顯示，全球晶圓代工銷售額預計將在2014年成長13%達到479億美元，這一成長數(shù)字主要延續(xù)來自2013年約13%以及2012年約18%的銷售成長力道。
    12/12
  • 據(jù)了解，最近ICInsights比較了集成電路芯片六大主要終端應用市場，囊括了計算機，消費電子，通信，汽車，工業(yè)/醫(yī)療和政府/國防市場。時間上橫跨2013-2018年，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，來自汽車工業(yè)的半導體芯片需求遠超其他應用領域，顯示了較強勁的增速——年均增長率達到10.8%，穩(wěn)居增長龍頭地位。比第二位通信的6.8%增速高出不少。
    12/12
  • IC Insights發(fā)布最新預測，至2018年前，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)IC產(chǎn)值成長性最強，年復合成長率達22.3%，其次是網(wǎng)通應用與平板計算機，年復合成長率分別有19.7%與17.4%。
    12/05
  • 2008年上半年的全球前20大半導體廠商排名產(chǎn)生了劇列變化，據(jù)市調機構IC Insights發(fā)布資料顯示，從上半年的全球IC銷售景況看來，英特爾(Intel)仍盤踞首位，其次依序是三星(Samsung)、德州儀器(TI)、東芝(Toshiba)、臺積電(TSMC)、意法半導體會ST)、瑞薩科技(Renesas)、海力士(Hynix)、新力(Sony)與高通(Qualcomm)。
    10/13
  • 據(jù)市場調研公司ICInsights的ICMarketDrivers報告2008版，對于國家安全和個人身份竊取的更多的關注，以及廠商繼續(xù)努力改善庫存追蹤和物流，正在促進RFID應答器(transponder)和采用射頻標識連接的非接觸式智能卡得到更多的使用。
    02/15