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智能網(wǎng)絡設備生產(chǎn)商——聯(lián)啦科技將亮相IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)展【IOTE參展商】
07/08
致力于RFID標簽及讀寫器測試的唐領科技將亮相IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)展【IOTE參展商】
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華為小米中興持股!又一射頻芯片廠商啟動IPO
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證卡個性化解決方案供應商MATICA將亮相IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)展【IOTE參展商】
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全球領先的RFID產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應商遠望谷將亮相IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)展【IOTE參展商】
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上市3周年,總增值60億!這家3D視覺傳感器廠商虧損收窄超七成
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07/07
尺寸僅為傳統(tǒng)RFID標簽的一半!這家公司推出緊湊型inlay
07/07
HSPA
運營商搶攻車聯(lián)網(wǎng)市場 急需建立協(xié)同生態(tài)系統(tǒng)
昨日有消息傳出,中國聯(lián)通將為特斯拉在華出售的汽車車載通信提供3G/4G服務。據(jù)了解,特斯拉在美國的合作電信運營商AT&T引入車內(nèi)的網(wǎng)絡,正是3G或HSPA+(AT&T和中國聯(lián)通將其稱為4G)
04/23
博通推出四核芯片BCM23550 整合NFC、RFID等
針對入門定位的智能型手機產(chǎn)品,Broadcom此次推出新款四核心處理芯片BCM23550,主要采用Cortex-A7架構,并且對應HSPA+聯(lián)網(wǎng)與Android 4.2平臺最佳化,此外則整合包含HD Voice、1200萬像素相機、NFC、藍牙、5G Wi-Fi、RFID、GPS,以及Miracast功能。
06/26
高通下一代Snapdragon S4處理器支持NFC功能
高通S4 MSM8960芯片具有多模式功能并且支持700至2600MHz的頻率范圍。高通稱,這種芯片支持Cat.3 LTE線路 (最多每秒100Mb)和 Cat.24 HSPA+線路(最多每秒42Mb)。這種芯片還同時支持全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)和GPS、藍牙、WiFi、NFC和調(diào)頻廣播。
10/10
南非三大運營商建LTE試驗網(wǎng) 商用障礙在頻譜
南非的幾家移動運營商都在忙著測試最新的移動寬帶技術LTE,LTE已經(jīng)被普遍認為是3G、HSPA和HSPA+技術的下一代演進,GSA本月初發(fā)布的報告稱,全球81個國家218家運營商確定投資LTE。GSA的報告同時顯示,在16個國家有24張LTE商用網(wǎng),預計到2012年,LTE商用網(wǎng)絡將達到91張。
07/20
意法• 愛立信Thor™ Modem為美國用戶帶來三星 Infuse™ 4G 智能手機
美國市場最大的手機供應商[1]三星通信(美國)公司(下稱“三星移動”)——選擇 意法?愛立信 的 Thor™高級 HSPA+ 調(diào)制解調(diào)器(modem),置入它最新推出的 Infuse™ 4G [2]智能手機,為美國用戶帶來閃電般網(wǎng)絡連接速度。
05/20
天工通訊新一代功率放大器進軍3G手機市場
天工通訊近日內(nèi)發(fā)表了最新一代的3G WCDMA/HSPA功率放大器(PA)系列產(chǎn)品,該系列放大器是為了以WCDMA為主的3G移動通訊與智能型手機產(chǎn)品所設計,每款產(chǎn)品適用于特定的WCDMA頻段。
01/26
Sagem Wireless與ST-Ericsson展開LTE合作
在定制連接時尚設備與服務的設計與交付方面走在世界前列的Sagem Wireless和全球無線平臺及半導體行業(yè)的領導者ST-Ericsson將合作開發(fā)多模 LTE/HSPA+ 參考設計、設備和模塊。 Sagem Wireless和ST-Ericsson正就一個可與LTE、HSPA+、3G和GSM網(wǎng)絡相連的多模平臺展開合作,在此基礎上開發(fā)出的移動寬帶移動調(diào)制解調(diào)器將在2010年底前上市。
07/09
ST-Ericsson在華推出功能豐富的移動互聯(lián)網(wǎng)平臺
T6718使開發(fā)具有低功耗及高性價比的TD-HSPA多媒體手機成為可能
05/27
ANADIGICS創(chuàng)新的WCDMA/HSPA系列功率放大器可簡化3G移動設備設計
ANADIGICS創(chuàng)新的WCDMA/HSPA系列功率放大器可簡化3G移動設備設計
06/15
ANADIGICS創(chuàng)新的WCDMA/HSPA系列功率放大器可簡化3G移動設備設計
今天宣布推出全新系列的WCDMA/HSPA功率放大器(PA),該系列功率放大器集成了可菊環(huán)連接的射頻功率耦合器,可簡化3G手機、數(shù)據(jù)卡、調(diào)制解調(diào)器以及其他UMTS用戶設備的設計。利用業(yè)內(nèi)領先的HELP3(TM)技術,ANADIGICS全新的集成功率放大器可為先進的3G網(wǎng)絡提供所需的高輸出功率和線性度,并且具有最低的電池電流消耗。
06/15
恩智浦推出超小型單芯片HSPA多媒體解決方案
恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)(由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導體公司)今天發(fā)布了一款功能豐富、實現(xiàn)HSPA和EDGE的超小型單核雙模的Nexperia 移動多媒體基帶PNX6712。
01/24
計世評選:2007年十大IT熱點技術
2007年第二屆中國電子信息創(chuàng)新技術年會對2007年可能出現(xiàn)的熱點技術進行了梳理,評選出了多核技術、虛擬化技術、面向服務架構等十大IT熱點技術,這些熱點技術涵蓋了計算機、網(wǎng)絡通信和微電子等各大領域。
05/10