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一次性票證
  • 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors,由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導(dǎo)體公司)今日宣布推出采用MIFARE系列非接觸式識別技術(shù)的最新IC——MIFARE Ultralight C。在同類產(chǎn)品中,這款芯片首次引入開放標準3DES加密技術(shù),用于一次性票證解決方案的認證與防偽。
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