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GLOBALFOUNDRIES
  • 半導體芯片龍頭英特爾最近有點兒不平靜。前幾日，三星宣布其與IBM、GlobalFoundries組成的聯(lián)盟成功開發(fā)出業(yè)界第一個全新硅納米片晶體管，并稱該晶體管制造技術采用全新四層堆疊納米材料，為研發(fā)5nm芯片奠定基礎，能將移動設備尤其是智能手機的電池壽命提升2至3倍。
    06/16
  • 半導體晶圓代工公司格羅方德(Globalfoundries)日前開發(fā)出支援4種技術制程的22nm FD-SOI平臺，以滿足新一代物聯(lián)網(wǎng)(IoT)裝置的超低功耗要求——這主要來自于該公司與意法半導體(STMicroelectronics)在 2012年所簽署的一項授權協(xié)議。不過，那是在Globalfoundries執(zhí)行長Sanjay Jha于2014年初開始掌舵以前的事了。
    10/09
  • 晶圓代工廠GlobalFoundries和恩智浦(NXP)共同開發(fā)下一代嵌入式非揮發(fā)性存儲器eNVM技術，以GlobalFoundries的12吋晶圓廠為基地，低功耗40納米制程為基礎，預計在2016年于新加坡的晶圓廠進行量產(chǎn)。
    03/26
  • 消息人士稱，Globalfoundries主要是想接收IBM的工程師與知識產(chǎn)權，而對制造設備并不感興趣，因為這些設備已經(jīng)使用了10多年，幾乎沒有價值。Globalfoundries在紐約州有自己的工廠，并與IBM有聯(lián)合開發(fā)項目。消息人士稱，Globalfoundries今后將成為IBM微處理器的供應商。
    06/12
  • GlobalFoundries200mm晶圓事業(yè)部高級副總裁Raj-Kumar今天在上海透露，GlobalFoundries的MEMS晶圓量產(chǎn)能力目前在2000-3000片/月，而隨著技術的改進和工藝裝備的革新，未來2-3年月產(chǎn)能有望增加2倍。
    10/26
  • GLOBALFOUNDRIES今天宣布與SVTC Technologies達成了一項戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議，加快微機電系統(tǒng)（MEMS）向大批量制造轉變。合作專注于聯(lián)合技術開發(fā)，將幫助GLOBALFOUNDRIES實現(xiàn)成為MEMS代工領導者的目標。
    10/19