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芯片級封裝

安華高推出創(chuàng)新WaferCap芯片級封裝技術(shù)

Avago的新WaferCap芯片級封裝技術(shù)讓高頻器件可以使用標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體工藝技術(shù)高性價比地進行批次封裝。

05/19
采用WaferCap芯片級封裝的VMMK-2x03射頻放大器

安華高科技(Avago Technologies)推出創(chuàng)新的VMMK-2x03射頻放大器，可以達(dá)到幾乎沒有信號損失與最小的寄生效應(yīng)。

05/16

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