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07/08
大模型,破解邊緣計算碎片化困局的變革力量?
07/08
芯科實驗室
三大步驟確保物聯(lián)網(wǎng)安全
如果“物”被連接了,那么就意味著它暴露了。如果“物”暴露了,就意味著可能被駭。
11/06
Silicon Labs為功耗敏感型IoT應用提供最簡便的能耗分析方法
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領域微控制器、無線連結(jié)、類比和感測器解決方案的領先供應商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ:SLAB)今日宣布推出最新版本的Simplicity Studio?開發(fā)平臺,使IoT系統(tǒng)設計能更簡單、快速和高效率。
07/22
芯科擴展物聯(lián)網(wǎng)應用Ember ZigBee產(chǎn)品線
高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司)日前宣布擴展了其業(yè)界領先基于ARM架構(gòu)的Ember ZigBee片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品組合,該系列產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)提供了無與倫比的無線性能、能效和可靠性。
12/03
Silicon Labs推出支持802.15.4/4g標準的無線產(chǎn)品
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無線連接解決方案的領先提供廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司)13日宣布推出新一代EZRadio和EZRadioPRO無線IC,可提供業(yè)界領先的能效、無線傳輸距離和靈活性。
11/13
Silicon Labs為物聯(lián)網(wǎng)擴展Ember ZigBee產(chǎn)品線
高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ:SLAB)今日宣布擴展了其業(yè)界領先基于ARM架構(gòu)的Ember ZigBee片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品組合,該系列產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)提供了無與倫比的無線性能、能效和可靠性。
03/05
Silicon Labs推出業(yè)界首款數(shù)字紫外線指數(shù)傳感器
高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB)日前宣布推出業(yè)界首款適用于智能手機和可穿戴式產(chǎn)品的單芯片數(shù)字紫外線(UV)指數(shù)傳感器IC。
02/14
Silicon Labs 助力智能運動手表續(xù)航力
高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB)今天宣布,為汽車、健身、戶外和移動導航提供創(chuàng)新GPS設備的領導廠商Magellan選擇Silicon Labs的微控制器(MCU)作為Magellan Echo智能運動手表的節(jié)能型處理平臺。
01/13
SiLabs Ember方案取得ZigBee IP規(guī)范的黃金平臺認證
芯科實驗室有限公司(Silicon Labs;NASDAQ: SLAB)消息,其Ember ZigBee解決方案,包括芯片、軟件及開發(fā)工具,皆已取得ZigBee聯(lián)盟新發(fā)布有關ZigBee IP規(guī)范的黃金平臺(Golden Unit)認證。
04/10
ZigBee擁有眾多勝出物聯(lián)網(wǎng)市場的優(yōu)勢
ZigBee收發(fā)器與微控制器(MCU)整合的系統(tǒng)單晶片(SoC)正大量問世。繼意法半導體(ST)、德州儀器(TI)、愛特梅爾(Atmel)及恩智浦(NXP)等業(yè)者后,芯科實驗室(Silicon Labs)日前也發(fā)布首款整合ZigBee與MCU的SoC方案,以滿足物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用裝置對低功耗與低成本日益嚴苛的要求。
03/21
Silicon Labs 和 SIGFOX攜手釋放物聯(lián)網(wǎng)潛能
2013年3月—高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB),以及第一家專注于機器對機器(M2M)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)通信的蜂窩網(wǎng)絡運營商SIGFOX,日前宣布為迅速崛起的IoT市場實現(xiàn)業(yè)內(nèi)首次合作。
03/08
Silicon Labs 針對中國智能能源應用推出最佳無線收發(fā)器
高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs (芯科實驗室有限公司,NASDAQ: SLAB)3月1日宣布推出高性能、超低功耗無線收發(fā)器,專門針對中國快速增長的智能電表市場。
03/08
芯科實驗室在DistribuTECH展出面向智能電表的無線MCU
芯科實驗室(Silicon Laboratories Inc.;NASDAQ: SLAB)官網(wǎng)消息,其參加了1月29-31日于美國加州舉辦的智能電網(wǎng)會議及展覽會——DistribuTECH 2013,在3433展位展出了混合信號器件,包括超低功耗8bit MCU、32bit Precision32 MCU、數(shù)字隔離器,用于改進智能電表應用的通訊、傳感、校準、計時、信號處理、安全性和可靠性等性能。
02/04
Silicon Labs推出最高性能、最低功耗Sub-GHz無線IC
高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB)今日宣布推出業(yè)界最高性能、最低功耗sub-GHz收發(fā)器系列產(chǎn)品,可最大限度提高無線系統(tǒng)設計的傳輸范圍和電池壽命。
02/17
芯科實驗室推出新一代紅外線和環(huán)境光傳感器
高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司)今天宣布推出面向人機界面(HI)應用的新一代紅外線(IR)和環(huán)境光傳感器。
01/27
芯科ISOpro系列上市 推出首個6通道隔離器
2009年5月18日電/明通新聞專線/--高性能模擬與混合信號廠商Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司, Nasdaq: SLAB)今日發(fā)表Si84xx ISOpro數(shù)字隔離器系列,此為業(yè)界首度推出支持多達六個單向隔離信道、數(shù)據(jù)傳輸率可高達150 Mbps的解決方案。
05/18