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物聯(lián)傳媒 旗下網(wǎng)站
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芯科
  • 近日，芯科科技（Silicon Labs）在Matter開發(fā)者大會上重磅亮相，展示了包括Matter Long Range連接技術(shù)、Thread in Mobile解決方案、Home Assistant網(wǎng)關(guān)和Aliro參考設(shè)計在內(nèi)的最新演示與參考應(yīng)用。
    06/23
  • 8月29日下午，由深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會聯(lián)合物聯(lián)傳媒、IOTE物聯(lián)網(wǎng)展共同策劃的《IOTE 2024·深圳Wi-Fi&藍牙&星閃短距物聯(lián)技術(shù)研討會》將于深圳國際會展中心（寶安新館）隆重召開。
    08/13
  • 根據(jù)ABI research的預(yù)測，今年將有超過一億臺設(shè)備支持Matter，五年內(nèi)，全球約一半以上的關(guān)鍵智能家居設(shè)備將支持Matter，未來五年，Matter將逐步主宰智能家居市場。
    01/17
  • 自從2021年芯科科技（Silicon Labs）出售其汽車業(yè)務(wù)后，其全面專注于于物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，不斷推陳出新占據(jù)一方了SoC基礎(chǔ)領(lǐng)地。
    05/25
  • 如果“物”被連接了，那么就意味著它暴露了。如果“物”暴露了，就意味著可能被駭。
    11/06
  • 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域微控制器、無線連結(jié)、類比和感測器解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ:SLAB)今日宣布推出最新版本的Simplicity Studio?開發(fā)平臺，使IoT系統(tǒng)設(shè)計能更簡單、快速和高效率。
    07/22
  • 關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)未來的市場空間究竟有多大，現(xiàn)在行業(yè)里不同的企業(yè)有不同的預(yù)期。全球性咨詢公司IHS technology的數(shù)據(jù)顯示，截至2014年底，全球連接設(shè)備已達到197億個。預(yù)計到2025年，全球可連接設(shè)備將達到955億個。
    03/19
  • 高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司)日前宣布擴展了其業(yè)界領(lǐng)先基于ARM架構(gòu)的Ember ZigBee片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品組合，該系列產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)提供了無與倫比的無線性能、能效和可靠性。
    12/03
  • 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無線連接解決方案的領(lǐng)先提供廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司)13日宣布推出新一代EZRadio和EZRadioPRO無線IC，可提供業(yè)界領(lǐng)先的能效、無線傳輸距離和靈活性。
    11/13
  • 高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ:SLAB)今日宣布擴展了其業(yè)界領(lǐng)先基于ARM架構(gòu)的Ember ZigBee片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品組合，該系列產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)提供了無與倫比的無線性能、能效和可靠性。
    03/05
  • 高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB)日前宣布推出業(yè)界首款適用于智能手機和可穿戴式產(chǎn)品的單芯片數(shù)字紫外線(UV)指數(shù)傳感器IC。
    02/14
  • 高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB)今天宣布，為汽車、健身、戶外和移動導(dǎo)航提供創(chuàng)新GPS設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)廠商Magellan選擇Silicon Labs的微控制器(MCU)作為Magellan Echo智能運動手表的節(jié)能型處理平臺。
    01/13
  • 芯科實驗室有限公司(Silicon Labs;NASDAQ: SLAB)消息，其Ember ZigBee解決方案，包括芯片、軟件及開發(fā)工具，皆已取得ZigBee聯(lián)盟新發(fā)布有關(guān)ZigBee IP規(guī)范的黃金平臺(Golden Unit)認證。
    04/10
  • ZigBee收發(fā)器與微控制器(MCU)整合的系統(tǒng)單晶片(SoC)正大量問世。繼意法半導(dǎo)體(ST)、德州儀器(TI)、愛特梅爾(Atmel)及恩智浦(NXP)等業(yè)者后，芯科實驗室(Silicon Labs)日前也發(fā)布首款整合ZigBee與MCU的SoC方案，以滿足物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用裝置對低功耗與低成本日益嚴苛的要求。
    03/21
  • 2013年3月—高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB)，以及第一家專注于機器對機器(M2M)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)通信的蜂窩網(wǎng)絡(luò)運營商SIGFOX，日前宣布為迅速崛起的IoT市場實現(xiàn)業(yè)內(nèi)首次合作。
    03/08