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  • 意法半導(dǎo)體(ST)、STATS ChipPAC和英飛凌科技(Infineon)日前宣布，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球柵陣列(eWLB)技術(shù)基礎(chǔ)上，三家公司簽訂協(xié)議，將合作開發(fā)下一代的eWLB技術(shù)，用于制造未來的半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝。
    08/11
  • 半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商英飛凌科技股份公司和世界上最大的半導(dǎo)體封裝和測試公司日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司（ASE）近日宣布，雙方將合作推出更高集成度半導(dǎo)體封裝，可容納幾乎無窮盡的連接元件。
    12/07