不同頻段標簽芯片的基本結構類似,一般都包含射頻前端、模擬前端、數(shù)字基帶和存儲器單元等模塊。其中,射頻前端模塊主要用于對射頻信號進行整流和反射調(diào)制;模擬前端模塊主要用于產(chǎn)生芯片內(nèi)所需的基準電源和系統(tǒng)時鐘,進行上電復位等;數(shù)字基帶模塊主要用于對數(shù)字信號進行編碼解編碼以及進行防碰撞協(xié)議的處理等;存儲器單元模塊用于信息存儲。上一篇我們聊到市場主流高頻(HF)芯片,今天我們來聊聊超高頻(UHF)的市場主流芯片及發(fā)展趨勢。