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智能網(wǎng)絡(luò)設(shè)備生產(chǎn)商——聯(lián)啦科技將亮相IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)展【IOTE參展商】
07/08
致力于RFID標(biāo)簽及讀寫器測試的唐領(lǐng)科技將亮相IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)展【IOTE參展商】
07/08
華為小米中興持股!又一射頻芯片廠商啟動IPO
07/08
國家高新技術(shù)企業(yè)-物聯(lián)網(wǎng)開源硬件提供商——臨滴科技將亮相IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)展
07/08
證卡個性化解決方案供應(yīng)商MATICA將亮相IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)展【IOTE參展商】
07/08
全球領(lǐng)先的RFID產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商遠(yuǎn)望谷將亮相IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)展【IOTE參展商】
07/08
大模型,破解邊緣計(jì)算碎片化困局的變革力量?
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07/08
當(dāng)資產(chǎn)遇到 “魔法小精靈”——RFID 的奇妙之旅
07/07
尺寸僅為傳統(tǒng)RFID標(biāo)簽的一半!這家公司推出緊湊型inlay
07/07
收發(fā)模塊
射頻前端產(chǎn)業(yè)鏈解讀
終端設(shè)備的無線通信模塊主要分為天線、射頻前端模塊(RF FEM)、射頻收發(fā)模塊、以及基帶信號處理器四部分。其中射頻前端是無線連接的核心,是在天線和射頻收發(fā)模塊間實(shí)現(xiàn)信號發(fā)送和接收的基礎(chǔ)零件。
07/23
無線模塊天線主要有哪些參數(shù)?
無線模塊天線主要有哪些參數(shù)?
04/24
無線芯片在高集成化中尋找機(jī)遇
連接性是未來電子產(chǎn)品最值得期待的特性,幾乎所有的電子產(chǎn)品消費(fèi)者都希望能夠通過無線連接與其他設(shè)備進(jìn)行互動,因此,未來每個電子產(chǎn)品都有一個射頻收發(fā)模塊將成為無線芯片最主要的市場推動力,在這樣龐大的市場機(jī)遇面前,并不是每個公司都可以分一杯羹,隨著無線技術(shù)的成熟,無線市場的競爭遠(yuǎn)比以前更為激烈和復(fù)雜。
11/03
凸版印刷開發(fā)出用于無線標(biāo)簽讀寫器的收發(fā)IC和模塊
凸版印刷為使用2.4GHz頻帯無線頻率的無線標(biāo)簽(RFID)讀寫器開發(fā)出了集成有RF電路的收發(fā)IC“2.4G-TWR”。并開發(fā)出使用此IC并支持日立制作所的無線標(biāo)簽用IC“μ-chip”的讀取模塊。該模塊將于2008年10月下旬開始樣品供貨。
07/16
SDIO卡型移動WiMAX收發(fā)模塊問世
法國Sequans Communications公司發(fā)表了將移動WiMAX的RF電路、基帶電路和內(nèi)存等集成在1枚芯片上的“SQN1170”(英文發(fā)布資料)。
05/26