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Ember
  • 高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司)日前宣布擴展了其業(yè)界領(lǐng)先基于ARM架構(gòu)的Ember ZigBee片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品組合，該系列產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)提供了無與倫比的無線性能、能效和可靠性。
    12/03
  • 高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ:SLAB)今日宣布擴展了其業(yè)界領(lǐng)先基于ARM架構(gòu)的Ember ZigBee片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品組合，該系列產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)提供了無與倫比的無線性能、能效和可靠性。
    03/05
  • 芯科實驗室有限公司(Silicon Labs;NASDAQ: SLAB)消息，其Ember ZigBee解決方案，包括芯片、軟件及開發(fā)工具，皆已取得ZigBee聯(lián)盟新發(fā)布有關(guān)ZigBee IP規(guī)范的黃金平臺(Golden Unit)認證。
    04/10
  • Digi International近日推出新一代嵌入XBee及XBee-PRO ZB、是基于 Ember EM357片上系統(tǒng)（SoC）的 ZigBee 模塊。這些新型模塊使該系列產(chǎn)品擁有了使用表面貼裝技術(shù)（SMT）和串行外設(shè)接口（SPI）的型號。SMT 型模塊適合能源和控制市場的大批量應(yīng)用，這類應(yīng)用的生產(chǎn)效率很重要增加的串行外圍接口可以實現(xiàn)高速處理，優(yōu)化集成嵌入式微控制器，降低開發(fā)成本，縮短投放市場的時間。
    06/24
  • 無線聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Ember今天發(fā)布了EM300系列。這是該公司的新一代ZigBee芯片家族系列，將業(yè)界頂級的無線聯(lián)網(wǎng)性能和應(yīng)用程序編碼空間融入了這款功耗最低的芯片組。
    06/30