針對(duì)射頻識(shí)別標(biāo)簽天線小型化、抗金屬環(huán)境的實(shí)際需求,提出了一種可應(yīng)用于金屬環(huán)境的超高頻射頻識(shí)別標(biāo)簽天線,并加工了相應(yīng)的實(shí)物標(biāo)簽。通過(guò)在矩形貼片上開(kāi)槽實(shí)現(xiàn)小型化,天線總尺寸為71mm*28mm*0.5mm。采用Alien公司的H3芯片,通過(guò)改變槽的尺寸以及在槽上開(kāi)縫調(diào)節(jié)標(biāo)簽天線的輸入阻抗,實(shí)現(xiàn)與標(biāo)簽芯片的共軛匹配。仿真和實(shí)測(cè)結(jié)果較吻合,標(biāo)簽阻抗匹配良好,實(shí)測(cè)最大讀取距離達(dá)2m。