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EETimes
  • EETimes美國版所整理出10家狀況特別危險的半導體公司，英飛凌、中芯國際當選，恩智浦半導體(NXP)入圍。
    06/02
  • UWB技術的前景近來頗受業(yè)界關注；不久前，美國UWB晶片供應商Staccato Communications執(zhí)行長Marty Colombatto在美國EETimes網(wǎng)站上發(fā)表了一篇強力捍衛(wèi)UWB技術的文章(專家觀點：UWB還沒死！)；在商言商，Colombatto有鮮明的立場主張UWB的未來一片光明，但我并不完全認同他的看法。
    03/09
  • 在西班牙巴塞隆納舉行的Mobile World Congress行動通訊展會上，EETimes發(fā)現(xiàn)一個新趨勢──對行動通訊業(yè)者來說，具吸引力不只是最新款的手機，數(shù)位相框突然成為他們眼中的當紅炸子雞，被視為手機與PC之外的、可結(jié)合3G網(wǎng)卡的「第三個螢幕」。
    02/18
  • OFDM和WiMax是最近美國版EETimes子網(wǎng)站RF DesignLine上的熱門話題；筆者曾經(jīng)與這個產(chǎn)業(yè)的幾家領導廠商一起透過虛擬會議“坐下來”探討這些技術的定位，以及他們所認為的、有關這些技術的前景，以下將列出一些他們的想法和評論。
    01/15
  • 根據(jù)電子時報及EETIMES的報導，今年一月份在硅谷舉辦的Taiwan + China Semiconductor Outlook研討會中，與會的美國政府官員及半導體業(yè)者對美國是否仍能保持IC設計全球主導地位提出警告。一位與會人士指出：短期內(nèi)美國在全球IC設計業(yè)的地位仍難以撼動，但隨著中國、印度等亞洲國家的工程相關大學畢業(yè)生人數(shù)大幅超越美國的工程相關畢業(yè)生人數(shù)，美國在未來數(shù)年的科技競爭力，尤其IC設計的能力，將受到亞洲國家挑戰(zhàn)。
    03/04