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閃存芯片
  • 按照最新股價(jià)61.77美元計(jì)算，SanDisk當(dāng)前市值約為126億美元。
    10/14
  • MOSAID的512Gb HLNAND(TM)(HyperLink NAND)多芯片封裝將16片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)32Gb NAND閃存芯片和2片HLNAND接口器件組合在一起，在一個(gè)單字節(jié)寬HLNAND接口通道上實(shí)現(xiàn)了333MB/秒的輸出。普通NAND閃存多芯片封裝設(shè)計(jì)不能堆迭超過(guò)4片NAND芯片，否則性能便會(huì)降低，并且需要用兩個(gè)甚至多個(gè)通道來(lái)實(shí)現(xiàn)類(lèi)似的吞吐率。
    04/05
  • 全球閃存卡的領(lǐng)導(dǎo)者SanDisk Corporation (NASDAQ：SNDK) 近日宣布推出采用全球領(lǐng)先的19納米存儲(chǔ)制造工藝、基于2-bits-per-cell (X2) 技術(shù)的64-gigabit (Gb) 單塊芯片。此項(xiàng)技術(shù)將令SanDisk制造出適用于手機(jī)、平板電腦和其他設(shè)備的高性能、小尺寸嵌入式和可移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備。
    04/26
  • 日本強(qiáng)震已經(jīng)影響到TCL8.5代液晶面板項(xiàng)目的設(shè)備采購(gòu),玻璃基板等原材料的短期供應(yīng)也可能受影響,而半導(dǎo)體芯片--特別是用于iPhone和iPad等智能終端設(shè)備的閃存芯片情況更不容樂(lè)觀。
    03/14