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頎邦科技

聯(lián)華電子與頎邦科技聯(lián)合推出整合式TPC電鍍厚銅服務(wù)

聯(lián)華電子(AUO)消息，其針對(duì)電源管理芯片應(yīng)用產(chǎn)品，推出了TPC電鍍厚銅工藝。TPC電鍍厚銅解決方案現(xiàn)已可應(yīng)用于聯(lián)華電子8吋BCD(Bipolar/CMOS/DMOS)包含0.35微米、0.25微米以及0.18微米等工藝平臺(tái)，0.11微米工藝則將于數(shù)個(gè)月內(nèi)推出。

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