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內(nèi)存技術
  • 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)與可穿戴設備熱潮帶來了對低功耗內(nèi)存的更殷切需求,程度甚至超越目前智能手機與平板設備;產(chǎn)業(yè)專家認為,如同移動內(nèi)存,物聯(lián)網(wǎng)與可穿戴設備也需要有依據(jù)不同使用情境量身打造的內(nèi)存規(guī)格。
    07/16
  • 嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存領導廠商力旺電子,與中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際,共同宣布,已聯(lián)手擴大在非揮發(fā)性內(nèi)存技術上的發(fā)展布局,合作制程涵蓋0.35微米至40納米等,橫跨 NeoBit、NeoFuse、NeoEE 與 NeoMTP 等單次與多次可程序嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存技術 (eNVM)。
    01/02
  • 鐵電內(nèi)存(F-RAM)供貨商Ramtron International Corporation稍早前展示了一款MaxArias無線內(nèi)存。這種無線內(nèi)存結合了Gen2 RFID無線存取功能與其非揮發(fā)性F-RAM內(nèi)存技術的低功耗、高速度和高耐久性,能讓設計師運用RF兼容高性能應答器(transponder) IC來發(fā)送、擷取和儲存更多的信息,從而擴大其系統(tǒng)的通訊范圍和內(nèi)存容量。
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