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模塊
  • Frost&Sullivan最新數(shù)據(jù)顯示，得益于人工智能應用的激增和數(shù)字化轉型的持續(xù)，全球無線通信模塊市場經(jīng)歷了強勁增長，從2020年的323億元增至2024年的436億元，年復合增速7.7%。且從地區(qū)來看，中國市場已超過全球其他地區(qū)，2020至2024年的市場規(guī)模從174億增至247億元，年復合增速9.1%。
    05/07
  • 經(jīng)落地，該企業(yè)成功實現(xiàn)資產(chǎn)高效秒級盤點、資產(chǎn)無表單盲盤、資產(chǎn)出入庫監(jiān)控等資產(chǎn)管理多模塊落地，跨多個倉庫也可統(tǒng)一實時管理查看資產(chǎn)情況，以自動出入庫監(jiān)測大大減少人力成本，IT管理與產(chǎn)品管理效率提升200%，錯漏率下降90%。
    04/08
  • 根據(jù)Counterpoint Research周五最新發(fā)布的報告，2024年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)(IoT)模塊出貨量同比增長10%。從技術格局來看，2024 年，Cat 1 bis成為增長最快的類別，同比增長100%，這一增長是由資產(chǎn)跟蹤和智能電表等應用推動的。
    03/05
  • RFID射頻技術和數(shù)據(jù)終端一體化的無線便攜設備。它具有大容量存儲、超長使用時間、多種通訊及擴展接口 、可根據(jù)不同需求選擇硬件模塊、根據(jù)用戶需求全面定制軟件等特點，RFID手持機在倉儲管理的應用于倉儲管理中的入庫清點、物資上架、盤庫點倉、物資出庫、檢索查詢等環(huán)節(jié)。
    03/04
  • WalletMate II Mini通過了Apple和Google增值服務（VAS）協(xié)議認證，能夠在iOS和Android系統(tǒng)上支持包括身份證、票券、會員卡在內(nèi)的多種虛擬憑證，帶來順暢的無卡一拍通體驗。
    01/21
  • 在2025年國際消費電子展（CES）上，智能天線技術和實時定位系統(tǒng)（RTLS）領域領先廠商Adant Technologies Inc.與超寬帶（UWB）技術及人工智能驅動算法廠商Truesense S.R.L.宣布達成戰(zhàn)略合作伙伴關系，雙方旨在通過整合各自優(yōu)勢開發(fā)先進模塊，徹底變革UWB生態(tài)系統(tǒng)。
    01/15
  • 此次升級中，不僅對原有的鴻鵠媒體、朱雀顯示、越影視覺、凌霄網(wǎng)絡、巴龍無線5大產(chǎn)品類解決方案和星閃IoT、A2MCU 2大生態(tài)類解決方案實現(xiàn)煥新升級，而且新增智能穿戴產(chǎn)品解決方案，以及N類創(chuàng)新器件：模擬、智能感知、光模塊。
    12/17
  • 根據(jù)物聯(lián)網(wǎng)分析機構Transforma Insights預測，到2033年，全球物聯(lián)網(wǎng)收入（涵蓋汽車市場，并包括連接模塊、增值連接以及應用銷售等各個領域）預計將達到9340億美元。
    11/28
  • 據(jù)悉，該傳感器適用于3毫米模塊Y尺寸，以及小型筆記本電腦、網(wǎng)絡攝像頭和物聯(lián)網(wǎng)設備等應用場景。
    11/13
  • 近日，Counterpoint Research發(fā)布多份全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊相關行業(yè)報告，內(nèi)容包括2024年Q2全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場分析及2030年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊&AI蜂窩模塊市場預測
    09/29
  • 用精細化的模塊設計迎接UHF RFID消費級應用的到來，不僅是一項技術挑戰(zhàn)，更是一次市場機遇。
    08/21
  • 6月25日，RFID世界網(wǎng)一行拜訪了北京芯聯(lián)創(chuàng)展電子技術股份有限公司深圳公司
    07/01
  • 近日，國芯物聯(lián)宣布他們自研的一體化超高頻rfid讀寫器—A7小靈通正式面世。 A7小靈通采用輕便小巧的設計，提供卓越性能和可靠的集成解決方案，支持各種主流手機系統(tǒng)平臺。該讀寫器搭載國芯物聯(lián)自主研發(fā)的超高頻RFID讀寫器芯片，并集成了一塊單饋點陶瓷RFID天線。這款高性能、高度集成的讀寫器IC，整合了模擬射頻前端與基帶數(shù)字信號處理模塊等功能。
    06/20
  • 筆者梳理了以下幾個方面為掃地機器人的核心技術或創(chuàng)新方向，包括智能路徑規(guī)劃和導航、多傳感器融合的運動控制模塊、人工智能模塊、更多更智能的清潔模塊等內(nèi)容。
    04/02
  • 芯聯(lián)集成是一家專注于功率、 傳感和傳輸應用領域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務的制造商，并于2023年05月10日在上交所科創(chuàng)板上市。
    01/12