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智能網(wǎng)絡(luò)設(shè)備生產(chǎn)商——聯(lián)啦科技將亮相IOTE國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展【IOTE參展商】
07/08
致力于RFID標(biāo)簽及讀寫器測(cè)試的唐領(lǐng)科技將亮相IOTE國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展【IOTE參展商】
07/08
華為小米中興持股!又一射頻芯片廠商啟動(dòng)IPO
07/08
國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)-物聯(lián)網(wǎng)開源硬件提供商——臨滴科技將亮相IOTE國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展
07/08
證卡個(gè)性化解決方案供應(yīng)商MATICA將亮相IOTE國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展【IOTE參展商】
07/08
全球領(lǐng)先的RFID產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商遠(yuǎn)望谷將亮相IOTE國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展【IOTE參展商】
07/08
大模型,破解邊緣計(jì)算碎片化困局的變革力量?
07/08
上市3周年,總增值60億!這家3D視覺傳感器廠商虧損收窄超七成
07/08
當(dāng)資產(chǎn)遇到 “魔法小精靈”——RFID 的奇妙之旅
07/07
尺寸僅為傳統(tǒng)RFID標(biāo)簽的一半!這家公司推出緊湊型inlay
07/07
Cortex-M3
ARM擴(kuò)展免預(yù)付授權(quán)費(fèi)用計(jì)劃 加速物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)成長(zhǎng)
為了進(jìn)一步加速物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用裝置加速推出,ARM表示將在既有Cortex-M0免預(yù)付授權(quán)費(fèi)用計(jì)劃額外增加Cortex-M3架構(gòu)設(shè)計(jì),讓更多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)備可在完成設(shè)計(jì)且出貨后才收取技術(shù)授權(quán)費(fèi)用,讓開發(fā)者能以更簡(jiǎn)單、快速方式推出訂制化物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器產(chǎn)品。
06/21
小米攜手Marvell 導(dǎo)入物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)拓展智能家庭市場(chǎng)
Marvell指出,旗下端對(duì)端物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)搭載Cortex-M3微控制器及802.11n無線傳送,兩者為實(shí)現(xiàn)小米智能模組及硬體策略的重要組件,而結(jié)合Marvell經(jīng)業(yè)界實(shí)證及領(lǐng)先業(yè)界的EZ-ConnectTM軟體SDK,小米將能快速研發(fā)智能家庭產(chǎn)品線,并整合自有的云端服務(wù)和移動(dòng)應(yīng)用程式,推動(dòng)一個(gè)完整的智能家庭生態(tài)系統(tǒng)。
03/05
上海漢楓電子推出能“聽”會(huì)“說”的物聯(lián)網(wǎng)Wi Fi模塊
2014年3月31日消息,上海漢楓電子科技有限公司近期針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)和智能家居領(lǐng)域推出一款支持聲納配置的低功耗高性價(jià)比的Wi-Fi模塊,采用96MHz cortex M3內(nèi)核,該M3中增加了音頻處理器,可以進(jìn)行語音識(shí)別和處理。
03/31
德州儀器ZigBee單芯片推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
德州儀器 (TI) 近日推出基于ARM Cortex M3、集成了Zigbee的單芯片SoC CC2538,適用于基于 ZigBee?無線連接功能的智能能源基礎(chǔ)設(shè)施、家庭樓宇自動(dòng)化以及智能照明網(wǎng)關(guān)開發(fā)等應(yīng)用。
06/18
恩智浦推出AISG收發(fā)器,適用于無線基站
恩智浦推出業(yè)界首款具備雙通道調(diào)制解調(diào)器的AISG收發(fā)器,適用于無線基站,還可以提供集成ARM?Cortex?-M3處理器可編程解決方案。
04/23
海思3G/4G基站網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)及移動(dòng)計(jì)算應(yīng)用,獲ARM授權(quán)
ARM公司日前宣布: ASIC暨通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)字媒體解決方案領(lǐng)導(dǎo)大廠海思半導(dǎo)體(Hisilicon)獲得了一系列ARM IP授權(quán),將用于3G/4G基站、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)、移動(dòng)計(jì)算和電源管理應(yīng)用。這次簽訂的協(xié)議包括高性能、高功耗效率的ARM Cortex?-A15 MPCore 處理器、ARM CoreLink CCI-400高速緩存一致性互聯(lián)(Cache Coherent Interconnect) Fabric IP以及ARM Cortex-M3處理器。
08/05
德州儀器推出新的無線網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用開發(fā)軟件包
德州儀器公司 (TI) 近日發(fā)布三種新的無線軟件包,特點(diǎn)是高性能和使用方便,它們都是基于Stellaris ARM Cortex-M3 微控制器(MCU),具有領(lǐng)先的無線接續(xù)功能。這些軟件包可以用作模塊功能的增強(qiáng),與 TI's Stellaris DK-LM3S9B96 開發(fā)工具軟件包一起使用時(shí)可以讓工程師得到完整的軟件和設(shè)計(jì)參考。
12/09
TI推出三款無線套件 可結(jié)合RFID、低功耗RF及ZigBee功能
德州儀器(TI)日前推出3款無線套件,新套件是 TI Stellaris DK-LM3S9B96 開發(fā)套件的模組化延伸,結(jié)合了TI Stellaris ARM Cortex-M3 微控制器 (MCU) 的效能、易用性與無線連結(jié)能力,為工程師提供完整的軟體與參考設(shè)計(jì)解決方案,可輕易在設(shè)計(jì)中添加 RFID 、低功耗 RF 及 ZigBee 功能。
09/27
恩智浦推出ARM Cortex-M3 USB微控制器
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)日前推出LPC1340系列微控制器,片上集成了全速的USB2.0設(shè)備,并內(nèi)置了已通過USB-IF認(rèn)證的USB驅(qū)動(dòng)程序,因而成為業(yè)內(nèi)最簡(jiǎn)單易用的USB 微控制器。
12/04
恩智浦推出業(yè)界功耗最低的Cortex-M3微控制器
恩智浦半導(dǎo)體,恪守其通過創(chuàng)新提高能效的承諾,于近日推出業(yè)界功耗最低的32位Cortex-M3微控制器,使業(yè)界最廣泛的ARM微控制器產(chǎn)品更加豐富。
06/04
ARM為智能卡應(yīng)用推出SecurCore SC300處理器
日前,ARM公司發(fā)布了特別為非接觸式和USB智能卡以及嵌入式安全應(yīng)用而設(shè)計(jì)的ARM SecurCore SC300處理器。這一新產(chǎn)品是基于廣受歡迎的Cortex-M3處理器,結(jié)合了目前被全球智能卡最為廣泛授權(quán)使用的32位RISC CPU ARM SecurCore處理器已獲證明的安全特性,以及Thumb-2指令集架構(gòu)的代碼效率,將功耗效率和性能提高了一倍。
11/16