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智能網(wǎng)絡(luò)設(shè)備生產(chǎn)商——聯(lián)啦科技將亮相IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)展【IOTE參展商】
07/08
致力于RFID標(biāo)簽及讀寫器測試的唐領(lǐng)科技將亮相IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)展【IOTE參展商】
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華為小米中興持股!又一射頻芯片廠商啟動IPO
07/08
國家高新技術(shù)企業(yè)-物聯(lián)網(wǎng)開源硬件提供商——臨滴科技將亮相IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)展
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證卡個性化解決方案供應(yīng)商MATICA將亮相IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)展【IOTE參展商】
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全球領(lǐng)先的RFID產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商遠(yuǎn)望谷將亮相IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)展【IOTE參展商】
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大模型,破解邊緣計算碎片化困局的變革力量?
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上市3周年,總增值60億!這家3D視覺傳感器廠商虧損收窄超七成
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當(dāng)資產(chǎn)遇到 “魔法小精靈”——RFID 的奇妙之旅
07/07
尺寸僅為傳統(tǒng)RFID標(biāo)簽的一半!這家公司推出緊湊型inlay
07/07
Cortex-M
恩智浦在LPC800系列微控制器中集成NFC技術(shù),實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的智能標(biāo)簽革新
恩智浦半導(dǎo)體公司近日宣布推出全新LPC8N04 MCU。LPC8N04 MCU是快速擴展的32位MCU LPC800系列(基于ARM? Cortex?-M0+)的最新產(chǎn)品。LPC8N04 MCU經(jīng)過優(yōu)化,集成具有能量收集功能的近場通信(NFC)接口,可滿足市場對經(jīng)濟高效、短距離雙向無線通信日益增長的需求。
10/31
ARM公司計劃提升物聯(lián)網(wǎng)安全性
ARM公司的平臺安全架構(gòu)(簡稱PSA)基于一套源自對多種物聯(lián)網(wǎng)用例進(jìn)行分析所得出的硬件與軟件規(guī)范。其初步針對Cortex-M設(shè)備,并包含一系列將在明年4月之前以開源許可免費發(fā)布的實現(xiàn)示例。
10/24
Arm劉方圓:Arm Mbed成就聯(lián)網(wǎng)的可能性
隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)越來越普及,如何構(gòu)建一個完整的解決方案以確保數(shù)據(jù)從傳感器到服務(wù)器的安全是很必要的。
09/07
ARM擴展免預(yù)付授權(quán)費用計劃 加速物聯(lián)網(wǎng)市場成長
為了進(jìn)一步加速物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用裝置加速推出,ARM表示將在既有Cortex-M0免預(yù)付授權(quán)費用計劃額外增加Cortex-M3架構(gòu)設(shè)計,讓更多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)備可在完成設(shè)計且出貨后才收取技術(shù)授權(quán)費用,讓開發(fā)者能以更簡單、快速方式推出訂制化物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器產(chǎn)品。
06/21
獻(xiàn)給軟銀的大禮 ARM面向自動駕駛市場推出全新處理器
據(jù)外媒報道,在成功穩(wěn)固自己移動芯片界的地位后,英國芯片設(shè)計方案提供商ARM再次拓展了自家業(yè)務(wù),這次它們瞄準(zhǔn)了正在蓬勃發(fā)展的自動駕駛技術(shù)。
09/21
Happy Gecko MCU為IoT應(yīng)用簡化USB連接設(shè)計
基于ARM Cortex-M0+內(nèi)核和低能耗外設(shè),Happy Gecko系列產(chǎn)品為各類IoT應(yīng)用簡化USB連接設(shè)計,這些應(yīng)用包括:智能儀表、智能家居和樓宇自動化、報警和安全系統(tǒng)、智能配件和可穿戴設(shè)備等。
06/23
小米攜手Marvell 導(dǎo)入物聯(lián)網(wǎng)平臺拓展智能家庭市場
Marvell指出,旗下端對端物聯(lián)網(wǎng)平臺搭載Cortex-M3微控制器及802.11n無線傳送,兩者為實現(xiàn)小米智能模組及硬體策略的重要組件,而結(jié)合Marvell經(jīng)業(yè)界實證及領(lǐng)先業(yè)界的EZ-ConnectTM軟體SDK,小米將能快速研發(fā)智能家庭產(chǎn)品線,并整合自有的云端服務(wù)和移動應(yīng)用程式,推動一個完整的智能家庭生態(tài)系統(tǒng)。
03/05
ARM推專為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備打造的開放平臺mbed OS
移動芯片廠商ARM繼推出了嵌入式Cortex-M7架構(gòu)處理器之后,近日又公布了專為廉價低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備打造的全新軟件及系統(tǒng)平臺,加速物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的發(fā)展及部署。
10/30
ARM將推第二代64位芯片 入侵多個領(lǐng)域包括物聯(lián)網(wǎng)
兩年前ARM正式推出了64位處理器架構(gòu)Cortex-A53和Cortex-A57。一年之后,蘋果率先推出了基于ARM架構(gòu)自行設(shè)計的64位處理器A7,并將其成功商用。隨后其他手機芯片廠商也紛紛發(fā)布了自家的64位處理器,但是目前大多都還沒有商用。即便如此,ARM公司又迫不及待地曝光了其第二代64位處理器。
07/28
ARM建亞洲首個CPU設(shè)計中心 瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)、穿戴商機
ARM(ARMH-US)2日宣布,在臺灣新竹科學(xué)園區(qū)成立新的CPU設(shè)計中心,這是ARM首座設(shè)在亞洲的CPU設(shè)計中心,主要負(fù)責(zé)ARM Cortex-M處理器系列產(chǎn)品設(shè)計、驗證與開發(fā),鎖定物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、穿戴式裝置與嵌入式應(yīng)用市場。
06/03
上海漢楓電子推出能“聽”會“說”的物聯(lián)網(wǎng)Wi Fi模塊
2014年3月31日消息,上海漢楓電子科技有限公司近期針對物聯(lián)網(wǎng)和智能家居領(lǐng)域推出一款支持聲納配置的低功耗高性價比的Wi-Fi模塊,采用96MHz cortex M3內(nèi)核,該M3中增加了音頻處理器,可以進(jìn)行語音識別和處理。
03/31
意法半導(dǎo)體加入ARM mbed項目
12月23,據(jù)外媒EETasia報道,意法半導(dǎo)體加入ARM mbed項目,共同為物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者提供支持。ARM與意法半導(dǎo)體透露,意法半導(dǎo)體已經(jīng)加入ARMmbed計劃,開發(fā)者可以使用意法半導(dǎo)體基于ARM Cortex-M處理器系列的STM32 MCU,免費使用MBED軟件、開發(fā)工具以及線上協(xié)作平臺。據(jù)該公司稱這將實現(xiàn)新的電子產(chǎn)品潮流。
12/23
IDTronic升級M3 Orange移動PC
IDTronic宣布推出其M3 Orange移動PC的更新組合。新的M3 Orange+特點是:采用新的操作系統(tǒng)(Microsoft Windows Embedded Handheld 6.5或Windows Embedded CE 6.0)和ARM的Cortex-A8 833 MHz處理器。
12/18
Matt Muse:TI Tiva C系列MCU簡化物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)
近日,德州儀器推出業(yè)界第一款支持以太網(wǎng)MAC+PHY Cortex-M4的產(chǎn)品Tiva TM4C129x MCU,129x芯片在連接性、通信性和控制性三個方面做到了與物聯(lián)網(wǎng)的完美契合。
11/21
德州儀器處理器支持目前最強大的Arduino電路板
日前,德州儀器 (TI) 宣布Sitara AM335x ARM Cortex-A8 處理器已被選用于最新Arduino電路板ArduinoTRE。TI 1 GHz Sitara AM335x 處理器可為ArduinoTRE提供比 Arduino Leonardo 或Uno高100倍的性能。
10/11