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控制器芯片
  • 近日,晶存科技旗下子公司妙存科技宣布,其自主研發(fā)的eMMC(Embedded Multi Media Card)控制器芯片累計(jì)出貨量已突破1億顆。
    06/24
  • HID Global推出光學(xué)安全媒體(OSM)Multitech卡。政府機(jī)構(gòu)等發(fā)行者可在卡正面激光雕刻相關(guān)信息,在背面OSM條紋中雕刻和編碼身份信息,并在卡內(nèi)RFID微控制器芯片上編碼身份信息。
    11/22
  • 2013年10月8日—恩智浦半導(dǎo)體NXPSemiconductorsN.V.今日宣布,其SmartMX安全微控制器芯片正面向不斷增長(zhǎng)的芯片支付卡和電子政務(wù)卡市場(chǎng),出貨量已突破20億大關(guān)。非接觸式和雙界面支付卡在金融行業(yè)日益普及,越來越多的政府文檔采用電子發(fā)布方式,這意味著,安全芯片在保護(hù)個(gè)人信息和數(shù)據(jù)方面的應(yīng)用達(dá)到了前所未有的程度。
    10/09
  • 全球領(lǐng)先的安全微控制器芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體與全球數(shù)字安全市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)廠商金雅拓宣布攜手為NFC(近距離無線通信)應(yīng)用開發(fā)一系列數(shù)字安全服務(wù)解決方案。結(jié)合兩家公司在NFC的技術(shù)領(lǐng)域豐富的安全專業(yè)知識(shí)和產(chǎn)品組合,為全球市場(chǎng)提供可滿足對(duì)NFC服務(wù)有強(qiáng)勁需求的整體解決方案。
    03/30
  • 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)今日宣布,德國(guó)新式非接觸式國(guó)民身份證(Neuer Personalausweis)已選中恩智浦的SmartMX非接觸式安全微控制器芯片。
    08/25
  • 恩智浦半導(dǎo)體宣布德國(guó)新國(guó)家身份證已選擇采用公司的 SmartMX 安全非接觸微控制器芯片方案。
    08/23
  • 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)今天宣布,土耳其公路IC卡自動(dòng)收費(fèi)項(xiàng)目(KGS)將采用該公司的非接觸式微控制器芯片技術(shù)Plus CPU。由土耳其系統(tǒng)集成商Aselsan負(fù)責(zé)實(shí)施的這一大型高端項(xiàng)目預(yù)計(jì)每年會(huì)從恩智浦采購超過200萬片Plus CPU芯片。KGS是恩智浦非接觸式Plus CPU技術(shù)在全球廣受熱捧的最新項(xiàng)目。
    06/23
  • 恩智浦半導(dǎo)體宣布印度鐵路信息系統(tǒng)中心(CRIS,印度鐵道部下屬的IT部門)已經(jīng)選用恩智浦的DESFire加密微控制器芯片技術(shù),通過印度各大城市的自動(dòng)售票機(jī)(ATVM)推廣使用非接觸智能卡自動(dòng)票務(wù)系統(tǒng)。
    08/19
  • 據(jù)中國(guó)家用電器研究院院長(zhǎng)邴旭衛(wèi)介紹,目前,智能控制研究所已與國(guó)內(nèi)外多家科研院所及著名芯片廠商達(dá)成了戰(zhàn)略合作協(xié)議,在變頻空調(diào)控制器、智能家電控制器、變頻冰箱控制器、芯片國(guó)產(chǎn)化及RFID無線射頻應(yīng)用等方面開展全方位合作。
    05/18
  •  恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors,由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)今日宣布,VDV–Kernapplikations公司已選中恩智浦的安全非接觸式微控制器芯片 – SmartMX以增強(qiáng)德國(guó)未來實(shí)施的電子交通票務(wù)方案。2012年之前,德國(guó)全國(guó)將要發(fā)售大約800萬張非接觸式卡,恩智浦將與卡片和嵌體制造商Cardag一起為這些卡片提供SmartMX芯片。該方案的目標(biāo)是在全國(guó)所有交通運(yùn)輸網(wǎng)絡(luò)上提供單一票務(wù)解決方案。
    01/22
  • 邱柏云和他創(chuàng)建的杭州晟元芯片技術(shù)有限公司,正以其自主研發(fā)的指紋識(shí)別領(lǐng)先技術(shù),成功研制出中國(guó)第一顆密碼DSP微控制器芯片,引領(lǐng)網(wǎng)絡(luò)走進(jìn)一個(gè)安全新時(shí)代。
    12/02
  • 政府主導(dǎo) 市場(chǎng)運(yùn)作青島市首批6家創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái)相繼掛牌。在集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化平臺(tái),博晶微電子、新膠芯科技、高校軟控等企業(yè)推出了控制器芯片、RFID輪胎身份識(shí)別芯片等10余個(gè)項(xiàng)目。
    02/28
  • 意法半導(dǎo)體(ST)推出了兩個(gè)新系列的以太網(wǎng)供電(PoE)接口控制器芯片。
    10/16