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晶方科技
  • 馬年首只新股晶方科技將于10日登陸上交所。公告顯示，晶方科技首次發(fā)行5667.42萬股，發(fā)行價格為19.16元/股。
    02/11
  • 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司今日披露招股書，擬首次公開發(fā)行不超過6317萬股。公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機電系統(tǒng)(MEMS)、生物身份識別芯片、射頻識別芯片(RFID)等。
    01/10