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記憶體
  • AIPIA成員E Ink控股公司，是電子墨水技術(shù)的首席革新者，與富士通半導(dǎo)體公司(Fujitsu Semiconductor Limited)合作開發(fā)了一個無電池的電子紙標(biāo)簽的參考設(shè)計。解決方案采用了E Ink的低電壓e紙模塊和富士通的鐵電隨機(jī)存取記憶體(FRAM)的UHF RFID LSI(超高頻射頻識別系統(tǒng))產(chǎn)品。
    11/09
  • 在第七屆EEVIA年度中國ICT媒體論壇暨2018產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會上，富士通電子元器件產(chǎn)品管理部總監(jiān)馮逸新就富士通對非易失性存儲器的策略以及創(chuàng)新方向為大家做了分享?！癋RAM(鐵電存儲器)用于數(shù)據(jù)記錄;NRAM(碳納米管存儲)用于數(shù)據(jù)記錄和電碼儲存, 還可替代NOR Flash;ReRAM(電阻式記憶體)可替代大容量EEPROM?！?/div>
    05/02
  • 市場上有很多關(guān)于為快速成長的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場連網(wǎng)裝置，開發(fā)小型化、低功耗記憶體的討論;不過針對不需要連網(wǎng)的裝置也有專屬記憶體商機(jī)，印刷記憶體就是一個例子。
    08/11
  • 基于MCU的SoC不僅僅是數(shù)位元件的組合，同時也包括了大量的類比功能、無線RF電路、快閃記憶體與靜態(tài)隨機(jī)存取記憶體(SRAM)——其中沒有一項能夠像數(shù)位電晶體一樣輕松地微縮或具有可預(yù)測性。
    12/08
  • Atmel發(fā)布具創(chuàng)新性的單線電子抹除式可復(fù)寫唯讀記憶體(EEPROM)產(chǎn)品，這款產(chǎn)品僅需2支接腳，即1支資料接腳和1支接地接腳即可正常工作。本系列產(chǎn)品是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、可穿戴設(shè)備、耗材、電池和纜線標(biāo)識市場的理想之選。
    08/14
  • 物聯(lián)網(wǎng)晶片市場將呈現(xiàn)新戰(zhàn)局。物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用風(fēng)潮帶動超低功耗、少量多樣設(shè)計趨勢，激勵許多微控制器(MCU)開發(fā)商乘勢大展拳腳，并提出整合MCU、無線通訊、嵌入式記憶體、射頻(RF)、感測器及電源管理的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)單晶片(SoC)解決方案，期在產(chǎn)業(yè)典范轉(zhuǎn)移之際，取得更有利的市場立足點(diǎn)，進(jìn)而搶下物聯(lián)網(wǎng)晶片市場一哥寶座。
    07/17
  • 近日，NFC論壇發(fā)表數(shù)項新NFC規(guī)格，將可改善射頻通訊、裝置識別性能，并達(dá)到更安全的點(diǎn)對點(diǎn)(P2P)通訊，同時能延展射頻介面，以優(yōu)化和擴(kuò)展P2P與記憶體標(biāo)簽通訊。目前相關(guān)規(guī)格已可于NFC論壇官網(wǎng)站下載。
    07/06
  • 半導(dǎo)體廠新一波物聯(lián)網(wǎng)投資及產(chǎn)品攻勢全面迸發(fā)。為爭搶物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)，國際晶片及IP大廠正拼盡全力研發(fā)新一代兼具高性能與省電特色的半導(dǎo)體解決方案；同時更紛紛祭出銀彈攻勢，大舉購并寬頻通訊、藍(lán)牙和記憶體IC廠，以湊齊物聯(lián)網(wǎng)潛力技術(shù)陣容，足見各家廠商皆已使出十八般武藝，圈地市場版圖。
    06/02
  • 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和穿戴式裝置是驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的兩大動力，都需要低功耗晶片、MEMS、MCU、類比晶片、感測晶片、利基型記憶體(SDRAM)等，非常適合晶圓代工廠在8寸廠發(fā)展特殊制程，目前個特殊制程約占各半導(dǎo)體廠約30%比重。
    06/25
  • 全球半導(dǎo)體的專家意法半導(dǎo)體近日發(fā)布了一個易于使用的開發(fā)平臺，其創(chuàng)新的非接觸式記憶體開發(fā)平臺，擁有獨(dú)特的能量收集能力。
    11/16
  • 富士通半導(dǎo)體美國公司（TI）7月13日推出了一系列新的先進(jìn)的鐵電隨機(jī)存取記憶體（TI）產(chǎn)品由富士通設(shè)計和制造，以滿足在工業(yè)系統(tǒng)的需求迅速增加的FRAM，工廠自動化，計量，和許多其它低功耗應(yīng)用要求高性能，非易失性內(nèi)存。
    07/29
  • 鐵電記憶體(F-RAM)供應(yīng)商Ramtron International 宣布，已開始提供具有F-RAM 特性之MaxArias 無線記憶體的商用樣品。
    08/13
  • 未來RFID發(fā)展關(guān)鍵為Tag的價格，Tag主要的研發(fā)趨勢為：更大的記憶體容量、更低廉的成本、密集排列的標(biāo)簽讀取、極高的良率、靈敏度的提高、克服水分與金屬干擾、尺吋的彈性等，上述發(fā)展對于日后RFID的應(yīng)用將會是一大突破。
    07/24
  • 歐洲業(yè)者Thin Film Electronics與韓國廠商InkTec聯(lián)手展示了一種印刷在軟性塑膠基板上的新型記憶體。據(jù)了解，Thin Film與InkTec合作開發(fā)的記憶體是采用200奈米(nm)厚度的薄膜，經(jīng)過五道印刷步驟所產(chǎn)出；此外也采用了一批100公尺長的軟性聚合物材料，良率可達(dá)97%。
    04/08
  • 　德州儀器(TI)日前宣佈推出多功能非接觸式安全晶片，RF-HCT-WRC5-KP221晶片與模組符合ISO/IEC 14443 B型標(biāo)準(zhǔn)，具有高速處理、RF效能及業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)安全機(jī)制特性；其記憶體具有彈性及可設(shè)定性，可在單一非接觸式卡片或代幣上支援多達(dá)五種不同應(yīng)用。
    09/16