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告別資產(chǎn)管理“難題”！RFID技術(shù)重塑企業(yè)的資產(chǎn)管理體系
07/09
健永科技RFID技術(shù)在電鍍掛軌行車的應(yīng)用案例
07/09
飼料生產(chǎn)中的 RFID 技術(shù)應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)
07/09
在深圳就能看到的AI展，華為優(yōu)必選等巨頭將帶來什么科技新動(dòng)向
07/09
“狼來了”還是“機(jī)會(huì)來了”？5G-A蜂窩無源標(biāo)準(zhǔn)即將凍結(jié)
07/09
澳大利亞物流巨頭宣布引入RFID
07/09
第十二屆深圳寶安創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽，百萬獎(jiǎng)金池等你來戰(zhàn)！
07/09
國(guó)芯微、中芯微、易兆微擬上市！
07/09
全球首款支持藍(lán)牙CS的智能手表，來了！
07/09
墨水屏電子桌牌：高效會(huì)議的智慧之選
07/08
華為海思
IoT每日熱點(diǎn) |大突破！國(guó)內(nèi)首款1.6Tb/s硅光互連芯片研制完成；華為海思發(fā)布全新越影 AI ISP
IoT每日熱點(diǎn)
12/28
全球半導(dǎo)體15強(qiáng)，華為海思被迫出局
美國(guó)將華為列入“實(shí)體清單”，進(jìn)一步加大了華為對(duì)自研產(chǎn)品的采用，這也幫助華為海思進(jìn)一步提升公司在全球半導(dǎo)體行業(yè)的地位。
06/03
華為海思向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)推出首款4G通信芯片Balong 711
10月15日，華為旗下子公司上海海思技術(shù)有限公司對(duì)外宣布，向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)推出首款華為海思LTE Cat4平臺(tái)Balong 711。
10/17
中國(guó)芯助力智慧物聯(lián) 美格智能攜手華為海思推出首款海思平臺(tái)4G通信模組SLM790
近日，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)終端及無線數(shù)據(jù)方案提供商美格智能正式宣布：推出首款內(nèi)置華為海思(Hisilicon)Balong V711通信芯片的LTE無線通信模組SLM790。
10/11
華為邵洋：凌霄芯片今年上市，對(duì)外銷售
3月14日，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)首席戰(zhàn)略官邵洋在上海AWE期間接受媒體專訪時(shí)透露，華為凌霄WiFi芯片將于今年上市且對(duì)外銷售。值得注意的是，他公開透露華為海思區(qū)分大海思和小海思的概念。
03/18
物聯(lián)網(wǎng)芯片大盤點(diǎn)：產(chǎn)業(yè)規(guī)模及全球芯片供應(yīng)商一覽
目前，包括國(guó)外物聯(lián)網(wǎng)芯片提供商第一梯隊(duì)的高通、英特爾、恩智浦、ARM，和國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)芯片龍頭華為海思、中芯國(guó)際、臺(tái)積電等公司都在紛紛擴(kuò)大設(shè)備、組件和軟件開發(fā)方面的創(chuàng)新能力，利用自身優(yōu)勢(shì)優(yōu)化物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，這無疑將加速行業(yè)發(fā)展，推動(dòng)更多的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用成為可能。
10/26
搶攻中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)，長(zhǎng)虹攜手華為海思切入市場(chǎng)
根據(jù)中國(guó)媒體的報(bào)導(dǎo)，中國(guó)家電廠商長(zhǎng)虹與華為旗下的半導(dǎo)體廠海思半導(dǎo)體，將在中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和產(chǎn)品應(yīng)用層面展開合作，而雙方已于 23 日簽署了合作協(xié)議。未來，雙方將在窄頻蜂窩物聯(lián)網(wǎng)及無線通信產(chǎn)品、多媒體產(chǎn)品、數(shù)字電視及寬帶接入終端產(chǎn)品等項(xiàng)目上展開合作。
08/25
物聯(lián)網(wǎng)及傳感器領(lǐng)域典型上市企業(yè)一覽
一些廠商從特定細(xì)分領(lǐng)域入手，包括芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等，并逐步縮小與國(guó)外廠商的技術(shù)差距。國(guó)內(nèi)主要廠商包括：華為海思、展訊、全志科技、通富微電、華天科技、潤(rùn)欣科技、北京君正等。
08/11
中國(guó)移動(dòng)要求戰(zhàn)略機(jī)型必須支持NFC 給產(chǎn)業(yè)打下強(qiáng)心針
2016年是NFC快速發(fā)展的一年，首先Apple，華為，小米，Samsung紛紛發(fā)表屬于自己的NFC Pay方式。而在10月份，華為海思發(fā)布了內(nèi)置金融安全等級(jí)的安全芯片inSE的Kirin960，表明華為對(duì)發(fā)展NFC和安全支付有著很大的決心。
01/20
無人機(jī)市場(chǎng)開始“顫抖”：華為來了！
眾所周知，現(xiàn)在無人機(jī)是越來越火了，從軍事到工業(yè)到攝影愛好者無不紛紛開玩無人機(jī)，華為、愛立信等通信公司甚至已經(jīng)開始用無人機(jī)進(jìn)行站點(diǎn)勘測(cè)、施工效果驗(yàn)收等工作了。
12/08
華為麒麟inSE方案能改變NFC支付產(chǎn)業(yè)鏈嗎？
10月19日，華為海思正式發(fā)布了手機(jī)主芯片麒麟960芯片，本來手機(jī)主芯片與支付瓜葛并不多，但是麒麟960卻內(nèi)置了安全芯片，意味著這是首款打破eSE安全模式的主芯片，甚至有可能顛覆eSE的存在。
10/24
并不只有麒麟：解讀華為海思
華為海思成立于2004年，多年來集中在芯片領(lǐng)域的研發(fā)。近年來，借著智能手機(jī)的東風(fēng)，海思麒麟芯片走進(jìn)了大眾媒體和消費(fèi)者的目光，但海思生產(chǎn)的并不不止手機(jī)處理器。
05/30
國(guó)產(chǎn)光通信芯片：華為海思的下一個(gè)大戰(zhàn)場(chǎng)
公開數(shù)據(jù)顯示，2015年光通信芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)4%，未來5年的復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)8%，到2018年，光芯片及其封裝器件市場(chǎng)將達(dá)到105億美元。
05/11
華為海思首款NB-IoT芯片的五大優(yōu)勢(shì)
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織3GPP計(jì)劃在今年6月凍結(jié)并發(fā)布基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)的窄帶物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)NB-IoT。在標(biāo)準(zhǔn)公布后，作為主導(dǎo)方的華為海思將于今年9月底火速推出NB-IoT商用芯片，這將會(huì)是業(yè)內(nèi)第一款正式商用的NB-IoT芯片，而且其芯片價(jià)格向短距離通信芯片價(jià)格靠近。
03/17
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