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由蘋(píng)果(Apple)的 Apple Pay 掀起的移動(dòng)支付風(fēng)潮，成為眾家晶片廠商競(jìng)逐的商機(jī);以生產(chǎn)變壓器、電源供應(yīng)器起家的臺(tái)灣業(yè)者華美電子(SAC)，宣布針對(duì)移動(dòng)支付推出功率放大晶片Booster PA。

深耕移動(dòng)支付市場(chǎng)多年的華美電子在2007年與關(guān)系企業(yè) – 詠嘉科技合作進(jìn)行芯片儲(chǔ)存媒體設(shè)計(jì)與制造，將安全芯片與NFC 13.56MHz天線(xiàn)封裝在Micro SD卡并將之量產(chǎn)后，更因應(yīng)技術(shù)的演變與市場(chǎng)需求發(fā)展出類(lèi)似蘋(píng)果Apple Pay的主動(dòng)式移動(dòng)支付方案，成為移動(dòng)支付市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)廠商。華美電子推類(lèi)Apple Pay的主動(dòng)式移動(dòng)支付方案“SAC b pay”。

華美電子董事長(zhǎng)楊名衡表示，由于蘋(píng)果Apple Pay光環(huán)的加持，移動(dòng)支付市場(chǎng)熱度也沖上新高點(diǎn)，吸引三星、樂(lè)金(LG)等品牌大廠紛紛跟進(jìn)布局;尤其近期蘋(píng)果積極鎖定中國(guó)大陸市場(chǎng)，更讓當(dāng)?shù)厥謾C(jī)業(yè)者感到兵臨城下的威脅，紛紛加緊研發(fā)內(nèi)建移動(dòng)支付功能的新機(jī)種，避免讓蘋(píng)果將龐大的移動(dòng)支付商機(jī)整碗捧走。