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華虹計通(300330)周三晚間發(fā)布公告，2013年11月5日，公司和上海華虹NEC電子有限公司簽訂華虹創(chuàng)新園20#22#樓裝修工程項目智能化系統(tǒng)承包工程合同，公司為本工程的分包方，負責對本工程質量、進度、安全、文明施工等環(huán)節(jié)承擔責任，合同總價為85.09萬元。

不久前，華虹NEC開發(fā)的智能卡芯片制造技術獲得了上海市科技進步一等獎。在獲得政府肯定的同時更贏得了市場。目前該公司穩(wěn)居全球SIM卡芯片第一陣營，占有率達30%，與其同臺角逐的是包括三星在內的世界級企業(yè)。

上海華虹NEC電子有限公司（以下簡稱“華虹NEC”）宣布，華虹NEC與ARM簽署協(xié)議，面向日益增長高端智能卡(含銀行卡)與32位MCU市場需求，共同推動基于Cortex-M系列CPU核的高端智能卡與MCU解決方案。

世界領先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司（以下簡稱“華虹NEC”）今天宣布，國內主要的智能卡芯片設計公司之一，北京中電華大電子設計有限責任公司（以下簡稱“華大電子”）基于華虹NEC成熟的0.13微米嵌入式存儲器工藝平臺，成功開發(fā)出了國內第一顆通過銀聯(lián)認證的國產移動支付芯片（CIU98768A）。同時獲悉北京華大智寶電子系統(tǒng)有限公司（以下簡稱“華大智寶”）已成功將此應用于當下熱門的移動支付領域，為用戶實現滿足銀聯(lián)規(guī)范要求的產品，如通過手機實現包括水電煤公共事業(yè)繳費、信用卡還款在內的遠程支付，以及在商場、便利店等場所實現快速支付，提供了安全、優(yōu)質的移動支付解決方案。

今天，中國消費者手中的觸摸屏手機、M P3、平板電腦，許多品牌中融入了華虹N EC奉獻的“中國芯”;您隨身攜帶的第二代居民身份證、社?？?、公交卡、銀行卡，甚至北京奧運會、上海世博會門票，更是大量采用了華虹N E C的加工技術———它們來自于華虹N E C擁有的世界領先的0 .35至0.13微米嵌入式非揮發(fā)性存儲器量產技術。

世界領先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)今天宣布，基于公司成熟的0.13um嵌入式EEPROM工藝，成功地開發(fā)出了滿足雙界面銀行IC卡產品的設計要求的銀行卡工藝平臺，進一步鞏固公司在國內智能卡產品，尤其是安全類芯片領域的領導廠商地位。

上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)自主研發(fā)的“SONOS 0.13微米嵌入式閃存(eFlash)技術”榮獲“2010年度國家金卡工程優(yōu)秀成果金螞蟻獎-優(yōu)秀應用成果獎”，這是華虹NEC連續(xù)第三年獲得這一殊榮。

“第四屆（2009年度）中國半導體創(chuàng)新產品和技術”獲獎結果，上海華虹NEC電子有限公司（以下簡稱“華虹NEC”）的“0.13微米SONOS嵌入式存儲器工藝技術”和“芯片超級同測技術（SCT）”兩個項目分獲殊榮。

展望2010年，華虹NEC的五大特色工藝正好匹配了目前最熱門的一大部分產品與應用，并將為廣大客戶、特別是本土客戶帶來高性價比的產品與服務。

12年來，華虹集團以建設我國自主的集成電路產業(yè)為使命，堅持通過在引進、消化、吸收的基礎上進行自主創(chuàng)新，成功摸索出了一條自我發(fā)展、良性循環(huán)的半導體產業(yè)道路，為中國半導體產業(yè)起到了示范帶動作用。

2009年6月3日，國家金卡工程協(xié)調領導小組辦公室在北京舉行了“國家金卡工程優(yōu)秀成果金螞蟻獎”頒獎儀式。華虹NEC榮獲“金螞蟻獎－產業(yè)配套獎”。

2010年世博會館正如火如荼興建，包括中芯國際接獲上海地區(qū)公共交通IC卡訂單，而華虹NEC也受惠于上海華虹集團躋身2010年世博會高級贊助商，將代工量產世博會門票IC卡，預計世博會IC卡將帶給半導體業(yè)者至少人民幣數億元商機。

2008年10月30日－世界領先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司（以下簡稱“華虹NEC”）今天宣布，與多家智能卡行業(yè)龍頭設計公司的合作順利進行。

ARM公司今天發(fā)布了全新的ARM® SecurCore™ 代工廠計劃，同時宣布fabless設計公司同方微電子（TMC）和華大電子(HED)以及代工廠華虹NEC成為該計劃的首批合作伙伴。