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智坤半導(dǎo)體成立于2012年，由朱曉東博士創(chuàng)辦，致力于開發(fā)國(guó)內(nèi)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的超高頻RFID（射頻識(shí)別）讀寫器核心芯片與模組及整體行業(yè)解決方案。

東信源芯微電子有限公司“物聯(lián)網(wǎng)射頻感知核心芯片研發(fā)與應(yīng)用”項(xiàng)目榮獲天津市2021年科學(xué)技術(shù)進(jìn)步特等獎(jiǎng)。

進(jìn)口的讀卡器是國(guó)產(chǎn)讀卡器價(jià)格的6-10倍，進(jìn)口卡片價(jià)格是國(guó)產(chǎn)卡片的10-20倍。國(guó)產(chǎn)讀卡器和卡片的核心芯片都是采用國(guó)外的射頻芯片，國(guó)內(nèi)還不具備該領(lǐng)域的芯片的開發(fā)和生產(chǎn)能力，所以卡片建議選用進(jìn)口卡片，讀卡器建議選用國(guó)產(chǎn)讀卡器，以達(dá)到性價(jià)比最優(yōu)。

近年來物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，并形成了幾套看似互不兼容的標(biāo)準(zhǔn)體系，NB-IoT和LoRa占據(jù)了市場(chǎng)主流。在中國(guó)市場(chǎng)，運(yùn)營(yíng)商為代表的電信陣營(yíng)支持NB-IoT，工信部要求到2020年建設(shè)150萬個(gè)NB-IoT基站。LoRa的主要支持者是中興克拉和阿里巴巴，Semtech則是核心芯片供應(yīng)商。最近騰訊也宣布加入，形成了明顯的互聯(lián)網(wǎng)陣營(yíng)。

物聯(lián)網(wǎng)被業(yè)內(nèi)公認(rèn)為是繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命的第三次高潮，孕育著史無前例的大市場(chǎng)。萬物互聯(lián)的背后離不開小小的芯片，包括華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、高通在內(nèi)的巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片。核心芯片是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的戰(zhàn)略制高點(diǎn)，誰能掌握核心專利，成為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的霸主呢?

傳感器采用了自主研發(fā)的核心芯片，可實(shí)現(xiàn)高效率的電磁波能量采集、身份識(shí)別、溫濕度測(cè)量、數(shù)據(jù)處理和無線通信的功能，傳感器的最大工作距離可達(dá)6米。該傳感器符合ISO18000-6C國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，可通過現(xiàn)有商用超高頻RFID閱讀器進(jìn)行操作，還可支持?jǐn)U展多種其他功能的傳感器。

北京2015年3月26日電 /美通社/ -- 盛科網(wǎng)絡(luò)，領(lǐng)先的SDN芯片和白牌交換機(jī)設(shè)備供應(yīng)商，重磅推出SDN智能高密度萬兆交換芯片CTC8096。此次全新推出的CTC8096交換芯片是盛科自主研發(fā)的第四代交換芯片，該芯片應(yīng)云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化的趨勢(shì)而生，具有業(yè)界領(lǐng)先的容量、性能、功能、功耗和高性價(jià)比，旨在以核心芯片助力全球網(wǎng)絡(luò)加速走進(jìn)大規(guī)模智能萬兆時(shí)代。

在這次工業(yè)革命的“硝煙”中，各大半導(dǎo)體廠商集畢生之余力，匯各方之科技打造獨(dú)家的競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)品系列：SoC、ZigBee、WI-FI……

長(zhǎng)寬都只有6毫米,集成度很高,可廣泛應(yīng)用于智能工業(yè)、智能電網(wǎng)、智能交通等領(lǐng)域……4月10日,記者在高交會(huì)上了解到,由重慶郵電大學(xué)與臺(tái)灣達(dá)盛電子股份有限公司聯(lián)合研發(fā)的全球首款、支持三大國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的物聯(lián)網(wǎng)核心芯片—渝“芯”一號(hào),將于今年內(nèi)實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)和應(yīng)用。

云計(jì)算綜合標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)體系草案已于近日形成，工信部提出從五方面促進(jìn)云計(jì)算發(fā)展，其中“加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)研究，創(chuàng)新云計(jì)算服務(wù)模式，支持超大規(guī)模云計(jì)算操作系統(tǒng)，推動(dòng)核心芯片等基礎(chǔ)技術(shù)的研發(fā)產(chǎn)業(yè)化”被重點(diǎn)提出。觀察政策動(dòng)向，為支持云計(jì)算核心技術(shù)研發(fā)，國(guó)家將不遺余力地支持國(guó)內(nèi)企業(yè)。

2014年聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)等手機(jī)芯片大廠將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰(zhàn)，然業(yè)界預(yù)期在2014年下半或2015年上半將出現(xiàn)全球手機(jī)芯片廠所推出解決方案均大同小異情況，屆時(shí)手機(jī)核心芯片火力將明顯不足，手機(jī)市占率決勝關(guān)鍵極可能轉(zhuǎn)變?yōu)橹苓呅酒皯?yīng)用功能，尤其是快速及無線充電、指紋辨識(shí)、NFC等新應(yīng)用，促使聯(lián)發(fā)科、高通等紛秣馬厲兵、加強(qiáng)投資。

幾年前，物聯(lián)網(wǎng)被熱炒，很多上市企業(yè)給自己貼上“物聯(lián)網(wǎng)概念股”的標(biāo)簽，很多地方也圈出了“物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)園”。然而，最近的物聯(lián)網(wǎng)似乎不再是“香餑餑”了。究其原因，主要是因?yàn)榇蠹視簳r(shí)不能在物聯(lián)網(wǎng)中賺到“大錢”，從產(chǎn)業(yè)、企業(yè)到相關(guān)部門，對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的熱情都有所冷卻。

雖然我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)新一輪扶持政策尚未出臺(tái)，但2月18日召開的全國(guó)物聯(lián)網(wǎng)工作電視電話會(huì)議提出著力突破核心芯片、智能傳感器等核心技術(shù)，以及愈演愈熱的特斯拉引發(fā)了市場(chǎng)對(duì)汽車電子領(lǐng)域的高度關(guān)注，這不禁讓人聯(lián)想：下一輪半導(dǎo)體的發(fā)展空間會(huì)有多大?

2014年2月18日，全國(guó)物聯(lián)網(wǎng)工作電視電話會(huì)議在北京召開。中共中央政治局委員、國(guó)務(wù)院副總理馬凱出席會(huì)議并講話。會(huì)議確定了今年在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展方面的重點(diǎn)包括：著力突破核心芯片、智能傳感器等一批核心關(guān)鍵技術(shù);著力在多個(gè)領(lǐng)域開展物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用示范和規(guī)模化應(yīng)用;統(tǒng)籌物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)健康發(fā)展。

全國(guó)物聯(lián)網(wǎng)工作電視電話會(huì)議18日在北京召開。中共中央政治局委員、國(guó)務(wù)院副總理馬凱出席會(huì)議并講話。他表示，我國(guó)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)未來將著力突破核心芯片、智能傳感器等一批核心技術(shù)，并要積極開展物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用示范和規(guī)模化應(yīng)用。