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最新RFID資訊
告別資產管理“難題”!RFID技術重塑企業(yè)的資產管理體系
07/09
健永科技RFID技術在電鍍掛軌行車的應用案例
07/09
飼料生產中的 RFID 技術應用與優(yōu)勢
07/09
在深圳就能看到的AI展,華為優(yōu)必選等巨頭將帶來什么科技新動向
07/09
“狼來了”還是“機會來了”?5G-A蜂窩無源標準即將凍結
07/09
澳大利亞物流巨頭宣布引入RFID
07/09
第十二屆深圳寶安創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽,百萬獎金池等你來戰(zhàn)!
07/09
國芯微、中芯微、易兆微擬上市!
07/09
全球首款支持藍牙CS的智能手表,來了!
07/09
墨水屏電子桌牌:高效會議的智慧之選
07/08
封裝產品
北京公博進行技術創(chuàng)新,為封裝產品構建更高安全壁壘
北京公博所采用的這種核心技術中起關鍵作用的是“NFC”,即近距離無線通訊技術,借助于這一技術,眾多的藏家們可以通過手機來準確、快速驗證公博評級幣盒的真?zhèn)巍?/div>
06/21
AdvanIDe開始銷售UCODE8 MicroSON-3產品
AdvanIDe,一家智能卡,物聯網,NFC及RFID領域的半導體產品提供商,宣布開始銷售NXP UCODE8 MicroSON-3的封裝產品,該封裝產品是在NedCard(一家在歐洲和亞洲設有工廠的半導體裝配和測試公司)生產的。
08/21
廈門信達定增募資13億 布局“物聯網+”、加碼LED
廈門信達9日公告,擬以不低于17.3元/股的價格定增7514萬股,募資13億元投向“信達物聯安防技術服務平臺”、“信達光電LED封裝與應用產品擴產”及“信達光電LED顯示屏封裝產品擴產”3個項目??毓晒蓶|國貿控股將認購定增股份總數的30%。
06/09
金瑞銘將亮相2014深圳國際物聯網與智慧中國博覽會
2014深圳國際物聯網與智慧中國博覽會(簡稱“深圳物聯網展”)將于今年8月14~16日在深圳會展中心隆重舉辦。榮獲“2013中國RFID行業(yè)十大最有影響力創(chuàng)新產品獎項”的深圳市金瑞銘科技有限公司將攜旗下ALIEN產品系列、UHF貼片封裝產品、UHF個人化終端、UHF特種標簽、NFC產品等他其它產品出席本屆展會。
06/24
金瑞銘科技攜手美國意聯科技推出UHF貼片封裝產品
2014年5月,深圳市金瑞銘科技攜手美國意聯科技推出基于ALIEN Higgs3和ALIEN Higgs4芯片兩種不同形式的封裝產品,以滿足客戶在不同環(huán)境下的應用。
05/16
RFID芯片商晶方科技 擬于上交所上市
蘇州晶方半導體科技股份有限公司今日披露招股書,擬首次公開發(fā)行不超過6317萬股。公司目前封裝產品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、醫(yī)療電子器件、微機電系統(tǒng)(MEMS)、生物身份識別芯片、射頻識別芯片(RFID)等。
01/10
恩智浦發(fā)布首款采用可焊性鍍錫側焊盤的無引腳封裝產品
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)今天宣布推出業(yè)內首款采用可焊性鍍錫側焊盤的無鉛封裝產品SOD882D。這是一款2引腳塑料封裝產品,尺寸僅為1mm x 0.6mm,是纖薄型設備的理想之選。
11/02
高端封裝產能壟斷 明確目標把握細分市場
我國封裝測試產業(yè)整體水平與國際水平相比仍有很大差距,隨著市場對中高檔封裝產品需求的不斷擴大,我國封裝企業(yè)如何提高企業(yè)在中高端封測市場的競爭實力值得深思。
07/13