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封裝產品
  • 北京公博所采用的這種核心技術中起關鍵作用的是“NFC”，即近距離無線通訊技術，借助于這一技術，眾多的藏家們可以通過手機來準確、快速驗證公博評級幣盒的真?zhèn)巍?/div>
    06/21
  • AdvanIDe，一家智能卡，物聯網，NFC及RFID領域的半導體產品提供商，宣布開始銷售NXP UCODE8 MicroSON-3的封裝產品，該封裝產品是在NedCard(一家在歐洲和亞洲設有工廠的半導體裝配和測試公司)生產的。
    08/21
  • 廈門信達9日公告，擬以不低于17.3元/股的價格定增7514萬股，募資13億元投向“信達物聯安防技術服務平臺”、“信達光電LED封裝與應用產品擴產”及“信達光電LED顯示屏封裝產品擴產”3個項目?？毓晒蓶|國貿控股將認購定增股份總數的30%。
    06/09
  • 2014深圳國際物聯網與智慧中國博覽會(簡稱“深圳物聯網展”)將于今年8月14~16日在深圳會展中心隆重舉辦。榮獲“2013中國RFID行業(yè)十大最有影響力創(chuàng)新產品獎項”的深圳市金瑞銘科技有限公司將攜旗下ALIEN產品系列、UHF貼片封裝產品、UHF個人化終端、UHF特種標簽、NFC產品等他其它產品出席本屆展會。
    06/24
  • 2014年5月，深圳市金瑞銘科技攜手美國意聯科技推出基于ALIEN Higgs3和ALIEN Higgs4芯片兩種不同形式的封裝產品，以滿足客戶在不同環(huán)境下的應用。
    05/16
  • 蘇州晶方半導體科技股份有限公司今日披露招股書，擬首次公開發(fā)行不超過6317萬股。公司目前封裝產品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、醫(yī)療電子器件、微機電系統(tǒng)(MEMS)、生物身份識別芯片、射頻識別芯片(RFID)等。
    01/10
  • 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)今天宣布推出業(yè)內首款采用可焊性鍍錫側焊盤的無鉛封裝產品SOD882D。這是一款2引腳塑料封裝產品，尺寸僅為1mm x 0.6mm，是纖薄型設備的理想之選。
    11/02
  • 我國封裝測試產業(yè)整體水平與國際水平相比仍有很大差距，隨著市場對中高檔封裝產品需求的不斷擴大，我國封裝企業(yè)如何提高企業(yè)在中高端封測市場的競爭實力值得深思。
    07/13