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封測(cè)
  • 3月5日，半導(dǎo)體封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技發(fā)布公告稱，其全資子公司長(zhǎng)電科技管理有限公司（下稱“收購(gòu)方”或“長(zhǎng)電管理公司”）擬以現(xiàn)金方式收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司（下稱“標(biāo)的公司”或“晟碟半導(dǎo)體”）80%的股權(quán)，收購(gòu)對(duì)價(jià)約6.24億美元（約45億人民幣）。
    03/05
  • 馬來西亞是全球封測(cè)的主要中心之一，有超過50家大型半導(dǎo)體公司，其中大多數(shù)是跨國(guó)公司，包括AMD、恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體、英特爾、德州儀器和日月光等，相對(duì)其他東南亞國(guó)家，馬來西亞在全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)上一直就有其獨(dú)特的地位。
    06/21
  • 產(chǎn)能緊缺的情況在得到緩解之后，漲價(jià)的“紅利”在消化之后，未來的封測(cè)業(yè)必將迎來新一輪的洗牌大戰(zhàn)。
    01/04
  • 據(jù)悉，立聯(lián)信總部位于法國(guó)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為微連接器產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封測(cè)和銷售，產(chǎn)品方案主要應(yīng)用于智能安全芯片領(lǐng)域，并在近年逐漸將業(yè)務(wù)擴(kuò)展至RFID嵌體、天線及模組封裝、測(cè)試等領(lǐng)域。
    03/17
  • 5G商轉(zhuǎn)時(shí)代即將到來，除了引發(fā)各式各樣的5G測(cè)試需求之外，天線之系統(tǒng)封裝（Antennas in package）技術(shù)也將成為各家封測(cè)大廠角力的新戰(zhàn)場(chǎng)，日月光半導(dǎo)體已經(jīng)在高雄積極部署相關(guān)產(chǎn)能，預(yù)計(jì)最快今年下半年即可搶先量產(chǎn)5G毫米波天線封裝。
    03/28
  • 一些廠商從特定細(xì)分領(lǐng)域入手，包括芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等，并逐步縮小與國(guó)外廠商的技術(shù)差距。國(guó)內(nèi)主要廠商包括：華為海思、展訊、全志科技、通富微電、華天科技、潤(rùn)欣科技、北京君正等。
    08/11
  • 半導(dǎo)體下游市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)力經(jīng)歷了幾個(gè)階段，首先是出貨量為億臺(tái)量級(jí)的個(gè)人電腦， 后來變成十億臺(tái)量級(jí)的手機(jī)終端和通訊產(chǎn)品， 而從2010年開始，以智能手機(jī)為代表的智能移動(dòng)終端掀起了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的高潮，成為最新的殺手級(jí)應(yīng)用。
    07/24
  • 在芯片制造段，從頭到尾都是芯片(Wafer)形態(tài)，同一尺寸芯片的流程都使用同一種載具，有標(biāo)準(zhǔn)尺寸，一般稱為芯片盒的FOUP，絕大部份每盒數(shù)量都是固定的25片。 但在封測(cè)段，有各種不同的package，其流程也不盡相同，本文茲以Ball Grid Array(BGA)為代表來解釋。
    05/11
  • 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)加速半導(dǎo)體技術(shù)和數(shù)量成長(zhǎng)，今年包括日月光、矽品、力成等封測(cè)大廠加快腳步，布局物聯(lián)網(wǎng)和微機(jī)電(MEMS)封裝領(lǐng)域。
    01/04
  • 工研院IEK預(yù)估，物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)下，半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈將移轉(zhuǎn)，形成新「中段」產(chǎn)業(yè)，IC載板供應(yīng)商有機(jī)會(huì)擴(kuò)張封測(cè)價(jià)值鏈比重。
    12/29
  • 4月8日，蘇州固锝與無錫新區(qū)管理委員會(huì)、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、江蘇物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心、美國(guó)明銳光電股份有限公司共同簽署了《關(guān)于合作設(shè)立物聯(lián)網(wǎng)傳感器封測(cè)基地的協(xié)議》，約定在無錫成立合資公司。項(xiàng)目分三期投資，第一期注冊(cè)資本2950萬元，其中蘇州固锝出資2150萬元，占一期總投資的72.88%。
    04/10
  • 炎黃OL：不刪檔封測(cè)正式開啟
    06/04
  • 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 ，經(jīng)過30年的發(fā)展，我國(guó)已初步形成了設(shè)計(jì)、芯片制造和封測(cè)三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局，產(chǎn)業(yè)鏈基本形成。
    10/29
  • 南茂科技將RFID技術(shù)導(dǎo)入應(yīng)用，并結(jié)合資策會(huì)、臺(tái)灣甲骨文及RFID硬件廠商共同進(jìn)行「晶圓測(cè)試實(shí)時(shí)共通信息系統(tǒng)應(yīng)用開發(fā)計(jì)劃」開發(fā)建置，同時(shí)這也是國(guó)際間首個(gè)RFID導(dǎo)入應(yīng)用于晶圓封測(cè)業(yè)的創(chuàng)新應(yīng)用計(jì)劃。
    06/05
  • 我國(guó)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)整體水平與國(guó)際水平相比仍有很大差距，隨著市場(chǎng)對(duì)中高檔封裝產(chǎn)品需求的不斷擴(kuò)大，我國(guó)封裝企業(yè)如何提高企業(yè)在中高端封測(cè)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力值得深思。
    07/13