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調(diào)制解調(diào)器芯片
  • 隨著5G SA的興起以及5G頻段逐步向企業(yè)開(kāi)放，高通和三星電子的世界首個(gè)10GB 5G聯(lián)盟備受關(guān)注。
    07/28
  • 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三早些時(shí)候網(wǎng)絡(luò)上公布的一段拆解視頻顯示，蘋果iPhone 12采用了高通的驍龍X55(Snapdragon X55)5G調(diào)制解調(diào)器芯片。此外，蘋果未來(lái)產(chǎn)品路線圖顯示，蘋果還將在更多的新產(chǎn)品上采用高通的芯片。
    10/23
  • 美國(guó)加州北區(qū)地方法院的法官高蘭惠(Lucy Koh)在上述判決中稱，高通必須將與生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器芯片相關(guān)的某些專利技術(shù)授權(quán)給與之競(jìng)爭(zhēng)的芯片公司使用。調(diào)制解調(diào)器芯片用于幫助智能手機(jī)接入無(wú)線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)。
    11/07