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電鍍
  • 健永科技RFID技術(shù)在電鍍行車上的應(yīng)用，本質(zhì)上是將“物”（掛具/工件）與“信息”（工藝要求）和“控制”（行車動作）緊密連接起來。它解決了電鍍生產(chǎn)中最核心的“識別”、“綁定”、“追溯”和“防錯”難題，實現(xiàn)電鍍生產(chǎn)線自動化、信息化、智能化升級的關(guān)鍵技術(shù)之一。近日，承接?xùn)|莞一家電鍍廠的項目，為其實現(xiàn)掛軌行車智能化升級。
    07/09
  • rfid技術(shù)的應(yīng)用在電鍍生產(chǎn)線，實現(xiàn)全自動智能化管理，讓電鍍生產(chǎn)線生產(chǎn)過程變得更加靈活、精細、智能。
    02/27
  • 在電鍍生產(chǎn)環(huán)境中，由于存在大量粉塵、高溫高濕、腐蝕及可見度極差的實際情況，傳統(tǒng)的條形碼和二維碼自動識別技術(shù)難以適用。相比之下，RFID（射頻識別）技術(shù)具有顯著優(yōu)勢，使其成為電鍍生產(chǎn)線上數(shù)據(jù)采集的理想選擇
    11/25
  • rfid技術(shù)應(yīng)用在電鍍生產(chǎn)線，實現(xiàn)全自動智能化管理，讓電鍍生產(chǎn)線生產(chǎn)過程變得更加靈活、精細、智能。
    08/15
  • 在工業(yè)自動化領(lǐng)域，射頻識別（RFID）技術(shù)已成為提高生產(chǎn)效率和降低成本的重要手段?？浦橇EZLIY作為國內(nèi)知名的RFID設(shè)備供應(yīng)商，其產(chǎn)品在多個工業(yè)自動化環(huán)節(jié)中得到了廣泛應(yīng)用。本文將為您盤點科智立KEZLIY那些工業(yè)自動化環(huán)節(jié)使用的RFID讀取設(shè)備。
    08/30
  • 百年變局交織世紀疫情，健永科技迎難而上，創(chuàng)新產(chǎn)品，沖破長期以來在工業(yè)環(huán)境應(yīng)用中RFID數(shù)據(jù)采集漏讀串讀等問題，持續(xù)推出工業(yè)環(huán)境應(yīng)用的RFID讀卡器設(shè)備，形成成熟的產(chǎn)品線，不同的產(chǎn)品形態(tài)應(yīng)用在不同的工業(yè)場景：AGV小車物料運輸、RGV小車搬運、EMS懸掛小車輸送、半導(dǎo)體晶圓盒、立庫穿梭車、電鍍行業(yè)、醫(yī)藥分揀線、汽車生產(chǎn)線等。
    08/03
  • 隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電鍍生產(chǎn)線上的管理也在不斷方式改變，電鍍生產(chǎn)線上工人必須通過眼睛觀察掛具及零部件的種類等信息來手動設(shè)置電鍍工藝流程中所使用設(shè)備的工作參數(shù)，這樣來以保證要進行加工零部件的工藝參數(shù)準確無誤。
    04/15
  • 香港電鍍公司JMI在兩條裝配線上部署RFID系統(tǒng)，實現(xiàn)了工作效率提升、出錯率下降并記錄產(chǎn)品歷史數(shù)據(jù)。
    10/16
  • 聯(lián)華電子(AUO)消息，其針對電源管理芯片應(yīng)用產(chǎn)品，推出了TPC電鍍厚銅工藝。TPC電鍍厚銅解決方案現(xiàn)已可應(yīng)用于聯(lián)華電子8吋BCD(Bipolar/CMOS/DMOS)包含0.35微米、0.25微米以及0.18微米等工藝平臺，0.11微米工藝則將于數(shù)個月內(nèi)推出。
    01/17
  • 南通申海電鍍3G工程機械配件在線行業(yè)平臺推動業(yè)內(nèi)發(fā)展
    12/27
  • 在塑料零件的電鍍工藝中，RFID系統(tǒng)優(yōu)化了運行序列，并使其更為自動化。新設(shè)備的操作工人可減少手動輸入時出現(xiàn)的錯誤，使生產(chǎn)過程較過去相比更為高效和透明，并且長期處于流程的上層、精確掌握原料和成品的儲備，能夠為所需原料提供充足的計劃。高壓力產(chǎn)品承載架的維護也變得可以預(yù)測。
    02/03
  • 在塑料零件的電鍍工藝中，RFID系統(tǒng)優(yōu)化了運行序列，并使其更為自動化。新設(shè)備的操作工人可減少手動輸入時出現(xiàn)的錯誤，使生產(chǎn)過程較過去相比更為高效和透明，并且長期處于流程的上層、精確掌握原料和成品的儲備，能夠為所需原料提供充足的計劃。高壓力產(chǎn)品承載架的維護也變得可以預(yù)測。
    01/31
  • “中國拋光電鍍行業(yè)”的權(quán)威移動平臺正式運營
    04/28
  • 臺灣積層整合軟性包裝與RFID無線射頻辨識系統(tǒng)的應(yīng)用，成功開發(fā)應(yīng)用于一般塑料結(jié)構(gòu)的“i-pack”（智慧袋），及具金屬成分結(jié)構(gòu)（如鋁箔或電鍍鋁箔）的“e-pack” （數(shù)碼袋），除獲美、臺發(fā)明專利外，也獲得四個臺灣商標(biāo)與兩個大陸商標(biāo)，另尚有數(shù)個專利正在審核中。
    11/10
  • 原以光學(xué)檢測儀器起家的晶彩科技，金融風(fēng)暴期間因各廠緊縮資本支出，2009年營收僅2008年的20%，受創(chuàng)甚深。但今年開始，晶彩科技以其自行開發(fā)天線印刷機、電鍍機與覆晶封裝機臺的成本優(yōu)勢，正式跨足無線射頻辨識系統(tǒng)(RFID)辨識器市場；
    10/25