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三星開發(fā)出實現(xiàn)大容量化的智能卡IC

韓國三星電子開發(fā)出了內(nèi)存實現(xiàn)大容量化的智能卡IC“S3CC9PF”。據(jù)該公司稱，其制造工藝為90nm。現(xiàn)已樣品供貨，并預定于2008年內(nèi)開始量產(chǎn)。

06/18