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近日，合肥康芯威存儲(chǔ)技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：康芯威）成功完成數(shù)千萬(wàn)元B輪融資。據(jù)悉，本輪融資由君盛投資獨(dú)家投資，所融資金將用于公司的產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展。

近日，聚辰股份公告稱(chēng)，將與睿芯悅創(chuàng)、芯羽微共同增資武漢喻芯半導(dǎo)體公司（喻芯半導(dǎo)體）。聚辰股份擬投2,800萬(wàn)元認(rèn)購(gòu)喻芯半導(dǎo)體新增注冊(cè)資本98.6178萬(wàn)元，完成后其注冊(cè)資本增至1,408.8251萬(wàn)元，聚辰股份持股比例升至15.066%。

存儲(chǔ)行情不斷變好，存儲(chǔ)產(chǎn)品成為市場(chǎng)香餑餑，不少企業(yè)按下“加速鍵”。

隨著以AI大模型為代表的人工智能市場(chǎng)持續(xù)火爆，以及AI PC、智能汽車(chē)、服務(wù)器等市場(chǎng)需求的回暖，拉動(dòng)了上游芯片的進(jìn)一步增長(zhǎng)，使得半導(dǎo)體行業(yè)有望進(jìn)入實(shí)質(zhì)性復(fù)蘇。不過(guò)，本輪模擬芯片、存儲(chǔ)芯片、CIS等芯片價(jià)格的上漲，并不能與整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)全面提振“掛鉤”，2024年的半導(dǎo)體面貌如何，還有待觀察。

就在昨日，Impinj對(duì)外宣布推出新的Impinj M780和M781 RAIN RFID標(biāo)簽芯片，這是Impinj M700系列中的第一款擴(kuò)展存儲(chǔ)芯片。據(jù)悉該新型標(biāo)簽芯片將用于幫助醫(yī)療、食品和工業(yè)制造等企業(yè)在符合法律法規(guī)的前提下管理產(chǎn)品保質(zhì)期、減少浪費(fèi)。

上篇文章（鏈接），小棗君給大家詳細(xì)介紹了DRAM的滄桑往事。

鼓勵(lì)企業(yè)圍繞基站基帶芯片、基站射頻芯片、光通信芯片、服務(wù)器CPU、服務(wù)器存儲(chǔ)芯片等5G關(guān)鍵元器件和芯片開(kāi)展技術(shù)攻關(guān)，努力實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片的國(guó)產(chǎn)化自主可控。

存儲(chǔ)行業(yè)遵循著摩爾定律，每 18 個(gè)月集成度提升 1 倍，意味著性能提升 1 倍，而單位價(jià)格卻下降一半。

Alien Technology發(fā)布了最新款集成芯片Higgs-9。據(jù)該公司稱(chēng)，在其已推出的芯片中，Higgs-9可提供最高存儲(chǔ)容量，具有更高的靈敏度和更低的成本。此款芯片是公司自1994年成立以來(lái)的第九款芯片，它取代了以前最高存儲(chǔ)芯片Higgs-3。

存儲(chǔ)芯片幾乎無(wú)處不在，在電子產(chǎn)品里面，我們都能看到它的身影。存儲(chǔ)芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。無(wú)論是系統(tǒng)芯片還是存儲(chǔ)芯片，都是通過(guò)在單一芯片中嵌入軟件，實(shí)現(xiàn)多功能和高性能，以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。

來(lái)自IC insights的預(yù)測(cè)顯示，由于存儲(chǔ)芯片(包括DRAM內(nèi)存和NAND閃存)行情轉(zhuǎn)冷，三星的半導(dǎo)體產(chǎn)品年收入將同比暴跌20%，雖然Intel也基本保持平穩(wěn)，但結(jié)果將最終變成三星再次跌至第二位，Intel重回第一。

X-RFID?超高頻芯片是面向無(wú)人零售應(yīng)用的理想之選，完美的滿(mǎn)足無(wú)人超市、智能冷柜等環(huán)境的識(shí)別需求，采用全球獨(dú)創(chuàng)的X-RFID?技術(shù)，使用領(lǐng)先的XLPMTM(超級(jí)低功耗永久性存儲(chǔ)器)存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)寫(xiě)入便不可擦除，掉電保持永久存儲(chǔ)(數(shù)據(jù)保存100年以上)，具有行業(yè)領(lǐng)先的高安全、高可靠特性，在醫(yī)療輻照、紫外線(xiàn)、高低溫等惡劣環(huán)境下可靠存儲(chǔ)，芯片內(nèi)數(shù)據(jù)不丟失，數(shù)據(jù)可分次追加寫(xiě)入。

2018年8月7日，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)清華紫光推出自主研發(fā)的內(nèi)存芯片，將在美國(guó)硅谷首次公開(kāi)。中美貿(mào)易戰(zhàn)之下，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)宣布進(jìn)軍市場(chǎng)。

目前英特爾和三星分別是處理器芯片和存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先者，但為了迎接未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，兩家公司正在覬覦彼此的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域。英特爾和三星之間將出現(xiàn)越來(lái)越多的直接競(jìng)爭(zhēng)。

據(jù)每日科學(xué)網(wǎng)19日?qǐng)?bào)道，在最新研究中，科學(xué)家首先將氧化鎂基磁性隧道結(jié)(MTJ)種植在一個(gè)硅表面，接著蝕刻掉下面的硅，隨后使用一種轉(zhuǎn)印方法，在一個(gè)由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯制成的柔性塑料表面，植入了一個(gè)磁性存儲(chǔ)芯片。