中國農(nóng)歷年長假后才剛開工，IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介即赴美國舊金山，將首次登上全球最大科技技術(shù)協(xié)會(huì)IEEE(國際電子技術(shù)與電子工程師協(xié)會(huì))的技術(shù)高峰論壇ISSCC (International Solid-State Circuits Conference)的演講臺(tái)上，蔡明介將以物聯(lián)網(wǎng)為題，主講‘云端2.0：移動(dòng)終端和通訊之趨勢(shì)與挑戰(zhàn)’。
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