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    標簽芯片設計
    • 未來,隨著人工智能、大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)的相互推動,超高頻無源RFID技術將在更多領域加速深化應用。超高頻無源RFID技術也將在標簽芯片設計與工藝、封裝、天線等技術上得到持續(xù)改進,而在空口技術標準不會有大的演進。
      03/06
    • 物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)盛典——2013第五屆中國(深圳)國際物聯(lián)網(wǎng)技術與應用博覽會于8月15日在深圳會展中心拉開序幕。為期三天的年度盛會將持續(xù)至8月17日。本次展會,中國電子科技集團公司第七研究所攜RFID產(chǎn)品及方案隆重亮相,在展會開始第一天就吸引了眾多觀眾的目光。
      08/17
    • 在IC設計領域,中山大學與花都區(qū)政府、國光電器股份有限公司共同建設“中山大學國光電子與通信研究院”,圍繞電子標簽芯片設計、新一代無線通信芯片設計、多媒體信息處理芯片設計等領域關鍵核心技術進行攻關。目前所研發(fā)的多媒體處理芯片已得到國內(nèi)外5個手機廠商的大規(guī)模應用,產(chǎn)值達到3000萬元。電子標簽芯片將應用到廣州市市民卡示范工程,應用量達到1500萬片。
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