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隨著以AI大模型為代表的人工智能市場(chǎng)持續(xù)火爆，以及AI PC、智能汽車、服務(wù)器等市場(chǎng)需求的回暖，拉動(dòng)了上游芯片的進(jìn)一步增長(zhǎng)，使得半導(dǎo)體行業(yè)有望進(jìn)入實(shí)質(zhì)性復(fù)蘇。不過，本輪模擬芯片、存儲(chǔ)芯片、CIS等芯片價(jià)格的上漲，并不能與整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)全面提振“掛鉤”，2024年的半導(dǎo)體面貌如何，還有待觀察。

3月28日，據(jù)韓媒《首爾經(jīng)濟(jì)報(bào)》爆料稱，美拜登政府提議韓國(guó)、日本、中國(guó)臺(tái)灣組成Chip4聯(lián)盟（芯片四方聯(lián)盟），意圖利用該組織在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)對(duì)日益崛起的中國(guó)半導(dǎo)體形成“圍剿”，將中國(guó)大陸排除到全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈之外，消息一出引起業(yè)內(nèi)震動(dòng)。

在兩年前的2019年，實(shí)際上是供過于求，也是整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑的時(shí)間點(diǎn)。再往前推兩年，2017年的時(shí)候則是一個(gè)高峰。往往半導(dǎo)體公司在高峰時(shí)期會(huì)進(jìn)行大量投資，投資產(chǎn)出的兩年后則又產(chǎn)生供過于求的情況。在“供過于求”的周期間，即2019年以及2020年上半年，考慮到新冠疫情的影響，很多半導(dǎo)體公司降低甚至是延遲了投資。

隨著疫情的影響，全球電子半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)了供需危機(jī)，完全掣肘了電子產(chǎn)業(yè)的量變發(fā)展。隨著EHIGH恒高UWB高精度定位系統(tǒng)的不斷推廣，很多電子制造企業(yè)借助UWB技術(shù)成功實(shí)現(xiàn)了企業(yè)管理轉(zhuǎn)型，完成了降低人力成本，實(shí)現(xiàn)智造升級(jí)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)滲透了我們生活中的各個(gè)方面，從鬧鐘、微波爐到手機(jī)、筆記本。而現(xiàn)在，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)正在為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)提供創(chuàng)新與成長(zhǎng)的新機(jī)遇。

物聯(lián)網(wǎng)電子內(nèi)容支出預(yù)計(jì)2020年將達(dá)到5720億美元，其中34億美元來自半導(dǎo)體設(shè)備。然而，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)目前高度分散，覆蓋了廣泛的終端應(yīng)用，這使得一家公司不可能提供端到端的解決方案。物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的本質(zhì)需要一個(gè)擁有共同愿景、擁有互補(bǔ)資產(chǎn)和技能的公司的生態(tài)系統(tǒng)。

半導(dǎo)體市場(chǎng)仍在不斷擴(kuò)大。全球的銷售額在2017年有望創(chuàng)出歷史新高，突破40萬億日元。隨著社會(huì)的IT化和機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)大，半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域也隨之?dāng)U張，需求將繼續(xù)走高。但汽車銷售增長(zhǎng)乏力等“暫歇”信號(hào)已開始閃現(xiàn)。

根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Semicast Research最新報(bào)告，2016年全球工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為422億美元，較2015年407億美元，成長(zhǎng)3.7%。主要成長(zhǎng)動(dòng)能仍然依靠于傳統(tǒng)模擬IC、光電元件，以及功率元件等產(chǎn)品。

IC Insights最近更新了其“2017年IC市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力報(bào)告”。這份報(bào)告更新包括IC Insights對(duì)智能手機(jī)、汽車、PC/平板電腦和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的最新展望。

隨著存儲(chǔ)器、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)與其它市場(chǎng)用特殊應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(app-specific standard products;ASSPs)庫存狀況獲得改善，以及平均售價(jià)(ASP)揚(yáng)升，預(yù)估2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)?？赏暝?.2%，達(dá)3，641億美元。年增幅度高于2016年的1.5%，一掃先前整體市場(chǎng)沉悶陰霾。

盡管全球經(jīng)濟(jì)的持續(xù)疲軟拖累了半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣指數(shù)，但有一個(gè)領(lǐng)域卻風(fēng)景獨(dú)好，那就是物聯(lián)網(wǎng)。業(yè)界知名的半導(dǎo)體市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)給予極為樂觀的預(yù)期，該公司的預(yù)測(cè)認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體銷售在2016年將增長(zhǎng)19.9%，市場(chǎng)整體規(guī)模到2019年將達(dá)到296億美元。

近日，在2016年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)期間，大唐電信旗下大唐微電子自主研發(fā)的指紋安全處理芯片(DMT-FAC-CG4P)獲得“第十屆(2015年度)中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎(jiǎng)”。

2015年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩。受到下游PC產(chǎn)業(yè)大幅衰退的影響，再加上智慧型手機(jī)需求降低，資策會(huì)(MIC)預(yù)估2015年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模僅較2014年成長(zhǎng)3.8%，達(dá)3,488億美元。該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，未來臺(tái)灣制造商應(yīng)尋求新興應(yīng)用，加速異業(yè)結(jié)合，并朝產(chǎn)品少量多樣的方向前進(jìn)，才能創(chuàng)造新的成長(zhǎng)契機(jī)。

2014年世界經(jīng)濟(jì)趨穩(wěn)回升，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍保持增長(zhǎng)勢(shì)頭;國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體保持平穩(wěn)較快增長(zhǎng)，開始迎來發(fā)展的加速期。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)前三大企業(yè)英特爾(Intel)、三星電子(SamsungElectronics)、高通(Qualcomm)展開物聯(lián)網(wǎng)(IoT)平臺(tái)之戰(zhàn)。爭(zhēng)先架構(gòu)各自的物聯(lián)網(wǎng)用半導(dǎo)體平臺(tái)，企圖搶先建立市場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)。