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半導(dǎo)體技術(shù)
  • 意法半導(dǎo)體擁有5萬(wàn)名半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者,掌握半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和先進(jìn)的制造設(shè)備。作為一家半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM),意法半導(dǎo)體與二十多萬(wàn)家客戶、成千上萬(wàn)名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案,共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng),幫助他們更好地應(yīng)對(duì)各種挑戰(zhàn)和新機(jī)遇,滿足世界對(duì)可持續(xù)發(fā)展的更高需求。
    08/23
  • IOTE 2023第二十屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站將于2023年9月20-22日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)新館開(kāi)展,這是一場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的嘉年華,也是物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)掌握先機(jī)的高端盛會(huì)! 屆時(shí),平頭哥(上海)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(簡(jiǎn)稱:平頭哥)將以參展商身份帶來(lái)全新產(chǎn)品、技術(shù)的展示。誠(chéng)邀各產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴蒞臨參觀和交流!
    09/13
  • 02/17
  • 意法半導(dǎo)體擁有48,000名半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者,掌握半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和先進(jìn)的制造設(shè)備。
    10/24
  • 意法半導(dǎo)體擁有48,000名半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者,掌握半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和先進(jìn)的制造設(shè)備。
    08/15
  • 意法半導(dǎo)體擁有46,000名半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者,掌握半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和最先進(jìn)的制造設(shè)備。
    02/23
  • 為什么選擇來(lái)廣州?韓德克說(shuō),“廣州建立了一個(gè)新的芯片鑄造廠——廣州粵芯(CanSemi)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司,可承諾能夠交付大批量的低成本價(jià)格芯片,這一點(diǎn)對(duì)于想要實(shí)現(xiàn)低成本的RFID芯片來(lái)說(shuō)是非常重要的。”
    12/08
  • 10月8日,據(jù)外媒報(bào)道,汽車(chē)零部件制造商博世推出了一項(xiàng)新型半導(dǎo)體技術(shù),該技術(shù)可在電動(dòng)車(chē)發(fā)生事故后,利用微型芯片切斷電源防止車(chē)內(nèi)人員觸電以及防止車(chē)輛發(fā)生爆炸。
    10/09
  • 瑞敏科技(Umain Inc.)成立于2012年,公司位于韓國(guó)大田市,是一家創(chuàng)業(yè)型公司。擁有自主開(kāi)發(fā)的UWB(超寬頻)雷達(dá)半導(dǎo)體技術(shù),應(yīng)用IC的硬件技術(shù)、信號(hào)處理算法等大部分關(guān)于UWB雷達(dá)的技術(shù)。公司在2016年年末已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了以上述技術(shù)為基礎(chǔ)的UWB 雷達(dá)傳感器(超寬頻近距雷達(dá)傳感器)芯片以及模塊的量產(chǎn)。
    06/29
  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體推出使用時(shí)下最流行的手環(huán)、手表或首飾等時(shí)尚飾品進(jìn)行便捷安全的非接觸式交易的半導(dǎo)體技術(shù)。意法半導(dǎo)體獨(dú)步業(yè)界的ST53G 系統(tǒng)封裝解決方案在同一封裝內(nèi)將其市場(chǎng)領(lǐng)先的近距離通信 (NFC) 技術(shù)和安全交易芯片完美整合。
    10/25
  • 與過(guò)去的通訊標(biāo)準(zhǔn)相較,5G在大幅強(qiáng)化傳輸速度、容量的同時(shí),功耗不至于同步提升,為達(dá)成此一目標(biāo),通訊設(shè)備的內(nèi)部設(shè)計(jì)也必須進(jìn)化,在傳統(tǒng)的蜂巢式通訊網(wǎng)路中,功率放大器(PA)往往是設(shè)備中功耗最大的元件,因此要解決此一問(wèn)題,必須由PA著手。
    08/22
  • 近年來(lái)隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,雷達(dá)的尺寸、功耗和價(jià)格在不斷下降。另一方面,毫米波、超寬帶技術(shù)和多發(fā)多收的使用,結(jié)合創(chuàng)新的信號(hào)處理技術(shù)和計(jì)算能力不斷增強(qiáng)的芯片,雷達(dá)的感知功能日益強(qiáng)大。
    07/20
  • 致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司宣布推出用于工業(yè)、安全和醫(yī)療應(yīng)用的極低功耗sub-GHz射頻(RF)收發(fā)器。除業(yè)界一流的低功耗特性之外,這款全新ZL70550兼具高性能無(wú)線能力、高集成水平及極小封裝,且價(jià)格具有競(jìng)爭(zhēng)力。ZL70550非常適合基于紐扣電池或能量采集器的無(wú)線應(yīng)用,比如電子貨架標(biāo)簽、零售固定資產(chǎn)跟蹤、流程控制、可穿戴監(jiān)測(cè)和診斷心電圖(ECG)。
    03/10
  • 2015年10月14日,NFC Forum——2004年由飛利浦半導(dǎo)體技術(shù)公司(現(xiàn)在稱為恩智浦半導(dǎo)體)、索尼和諾基亞為推動(dòng)近場(chǎng)通信(NFC)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化而成立的組織,已經(jīng)發(fā)布了新的規(guī)范,正式稱為T(mén)ype 5標(biāo)簽操作規(guī)范,其目的是增加對(duì)符合ISO 15693標(biāo)準(zhǔn)的13.56 MHz無(wú)源RFID標(biāo)簽的支持和規(guī)范使用,增加了用于對(duì)等通信的主動(dòng)通信模式。
    10/20
  • 2015年7月29日,全球先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)軍品牌三星電子宣布業(yè)內(nèi)首款基于1.0μm像素技術(shù)的16MP CMOS圖像傳感器很快將被應(yīng)用于先進(jìn)移動(dòng)設(shè)備。
    07/29