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28納米
  • 晶合集成在新工藝研發(fā)上取得重要進(jìn)展。
    10/10
  • 在國家大力推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大背景下，從國內(nèi)大陸地區(qū)芯片制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及火熱發(fā)展勢頭綜合分析，行業(yè)預(yù)判 28 納米將是 100% 國產(chǎn)芯片的新起點，和國產(chǎn) 14 納米芯片將分別有望在今年和明年實現(xiàn)量產(chǎn)。
    06/24
  • 作為尖端半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè)，三星電子今日宣布為其28納米工藝技術(shù)新增射頻(RF)功能。隨著物聯(lián)網(wǎng)快速成為現(xiàn)實，三星晶圓代工事業(yè)部開始助力芯片設(shè)計人員在設(shè)計中集成高級RF功能，使互聯(lián)家用電器、車載信息娛樂系統(tǒng)和供暖/制冷系統(tǒng)等連接應(yīng)用成為可能。
    03/07
  • 美國高通技術(shù)公司推出了Qualcomm Gobi 9x35基于20納米工藝的蜂窩調(diào)制解調(diào)器，以及基于28納米制程的射頻收發(fā)芯片Qualcomm WTR3925，與Qualcomm RF360前端解決方案一起，將帶來移動行業(yè)首個全球單一SKU的LTE平臺。
    11/26
  • 意法半導(dǎo)體與CMP攜手宣布，大專院校、研究實驗室及企業(yè)可通過CMP提供的芯片中介服務(wù)使用意法半導(dǎo)體的28納米（nm）CMOS制程開發(fā)芯片設(shè)計。
    06/23