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對于涉及設(shè)計，制造和分銷各種PC和IT產(chǎn)品（如個人電腦、筆記本電腦、服務(wù)器、存儲設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、外圍設(shè)備等）的公司來說，有效的全球零件跟蹤是不可或缺的，對于業(yè)務(wù)效率化和快速響應(yīng)客戶至關(guān)重要。通過引入RFID技術(shù)，實現(xiàn)了對零件的實時可視化和管理，使公司能夠無縫跟蹤其全球網(wǎng)絡(luò)中各個組件的移動和狀態(tài)。RFID的引入是一種戰(zhàn)略解決方案，可優(yōu)化流程并幫助公司在快速變化的技術(shù)行業(yè)中取得成功。

該解決方案通過幾個步驟增強了ODM運輸流程和CDC入庫流程。這些包括引入用戶友好的瀏覽器界面以進行EPC（電子產(chǎn)品代碼）請求，采用RFID電子標(biāo)簽給零件賦碼，建立與產(chǎn)品屬性的鏈接，使用RFID手持終端驗證托盤內(nèi)容，在運輸和接收過程中自動讀取RFID電子標(biāo)簽，通過RFID手持式讀寫器進行高效的信息差異檢測, 以及提供瀏覽器界面以在出庫和入庫時訪問部件數(shù)據(jù)。

距離億道信息成功上市快2年了，但億道信息的創(chuàng)新和發(fā)展還在不斷向前。

財政部會同工業(yè)和信息化部印發(fā)7項政府采購需求標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋臺式計算機、便攜式計算機、一體式計算機、工作站、通用服務(wù)器、操作系統(tǒng)及數(shù)據(jù)庫。

從PC互聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)，到物聯(lián)網(wǎng)時代，一個萬物互聯(lián)的時代已經(jīng)到來。得益于物聯(lián)網(wǎng)、5G、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展，其將世界各地的人、機、物全面連接在一起，從而完成智能化的生產(chǎn)和服務(wù)，賦能各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級。

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隨著以AI大模型為代表的人工智能市場持續(xù)火爆，以及AI PC、智能汽車、服務(wù)器等市場需求的回暖，拉動了上游芯片的進一步增長，使得半導(dǎo)體行業(yè)有望進入實質(zhì)性復(fù)蘇。不過，本輪模擬芯片、存儲芯片、CIS等芯片價格的上漲，并不能與整個半導(dǎo)體市場全面提振“掛鉤”，2024年的半導(dǎo)體面貌如何，還有待觀察。

IOTE早報

1978 年，英特爾率先推出復(fù)雜指令集架構(gòu)X86。不僅產(chǎn)品性能極強，在經(jīng)過一系列商業(yè)化運作后，比如Wintel聯(lián)盟的成立，X86幾乎壟斷了PC芯片市場，開創(chuàng)了屬于X86架構(gòu)的時代。

物聯(lián)網(wǎng)成長于互聯(lián)網(wǎng)土壤，從PC時代到移動互聯(lián)網(wǎng)時代，技術(shù)史上的每一次能力提升，都伴隨著連接設(shè)備數(shù)量的激增。在摩爾定律的驅(qū)動下，現(xiàn)如今，普通物品將很容易獲得與第一代智能手機相當(dāng)?shù)挠嬎愫瓦B接能力，由智能設(shè)備數(shù)量激增帶來的物聯(lián)時代已經(jīng)到來。

消費電子一直是芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“香餑餑”應(yīng)用，數(shù)字時代下爆發(fā)的電子產(chǎn)品需求浪潮，給高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、英偉達、三星等芯片企業(yè)帶來了耀眼業(yè)績，每年智能手機、PC、智慧電視、TWS耳機、藍牙音箱等搭載消耗的數(shù)十億芯片，將半導(dǎo)體行業(yè)推向時代風(fēng)口。

回望PC、智能手機的發(fā)展史，伴隨著互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展歷程，PC與互聯(lián)網(wǎng)、智能手機與移動互聯(lián)網(wǎng)相互成就。十年一周期，2001-2010年是PC與互聯(lián)網(wǎng)黃金十年，2011-2020年是智能手機與移動互聯(lián)網(wǎng)黃金十年，2021年Facebook更名meta，發(fā)布元宇宙戰(zhàn)略，讓元宇宙大火，元宇宙被稱為下一代互聯(lián)網(wǎng)形態(tài)，XR終端是元宇宙關(guān)鍵入口，那么2021-2030會是XR與元宇宙黃金十年嗎？

Spectrum儀器公司今日宣布推出兩款新型PCIe數(shù)字化儀卡，助力基于PC的設(shè)備性能邁入新臺階。

在未來，除了智能手機，筆記本電腦也將不再局限于固網(wǎng)寬帶和Wi-Fi，可以通過自帶的M.2 5G模組自行連接網(wǎng)絡(luò)，漫游世界各地。

如果問未來芯片最大的市場在哪里?那答案必然是物聯(lián)網(wǎng)芯片，它將超越PC、手機領(lǐng)域的應(yīng)用量。未來，芯片作為物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)層的核心，將是搶占物聯(lián)網(wǎng)時代的戰(zhàn)略制高點。