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職位名稱：工藝研發(fā)工程師

工作性質(zhì)： 全職

工作地區(qū)：廣東-深圳

薪水待遇：面議

工作領(lǐng)域：RFID標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備

有效期至：2020-03-17

職位要求：

1.根據(jù)設(shè)計(jì)要求，可靠性要求，完成新工藝開發(fā)項(xiàng)目。

2.開展DOE實(shí)驗(yàn)，確定制程參數(shù)，制作工藝文件。

3.參與相關(guān)專利的編寫。

任職要求

1.學(xué)歷：本科以上專業(yè)：材料、機(jī)械，電子等相關(guān)專業(yè) 工作經(jīng)驗(yàn)：有電子組裝/封裝經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先

2.了解封裝各類材料特性，如銅，錫，銀，金等金屬鍍層的物理和化學(xué)特性；

3.具備較強(qiáng)的邏輯思維能力，工藝實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)能力（DOE）和數(shù)據(jù)分析能力；

4.熟悉設(shè)備的使用，掌握測試的基本要求，能按照測試用例的要求完成測試，并能分析測試的重復(fù)性及可再現(xiàn)性；

5.有SMT，智能卡，RFID，COB(Chip on Board)等平面封裝工藝有經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

6.勤于鉆研，獨(dú)立解決問題的能力和抗壓能力。