此產(chǎn)品是針對(duì)單排或單個(gè)RFID天線進(jìn)行芯片封裝的設(shè)備，可以實(shí)現(xiàn)HF,UHF的inlay手工綁定。
是電子標(biāo)簽封裝企業(yè)、天線生產(chǎn)企業(yè)、芯片及天線研發(fā)企業(yè)必須的電子標(biāo)簽打樣設(shè)備，也可以用作小批量inlay綁定生產(chǎn)。
設(shè)備由如下部分組成：Wafer盤(pán)托架、卷料放料架、點(diǎn)膠控制系統(tǒng)、高清貼片視覺(jué)、精準(zhǔn)熱壓系統(tǒng)和Teflon帶收放單元。
設(shè)備點(diǎn)膠量控制精度為0.01ml，視覺(jué)放大倍數(shù)可達(dá)15倍，熱壓頭溫控精度能達(dá)到±0.5度，熱壓頭熱壓時(shí)間在0-15秒范圍進(jìn)行設(shè)定，熱壓頭壓力調(diào)整范圍為0-1Mpa。可以實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠氣壓顯示、熱壓頭溫度、熱壓頭壓力以及熱壓時(shí)間的數(shù)字化管控。
設(shè)備操作方便簡(jiǎn)潔，先進(jìn)可靠，占用空間小，為桌面式設(shè)備。邦定出的產(chǎn)品合格率高，性能穩(wěn)定，特別是邦定UHF產(chǎn)品，產(chǎn)品一致性好。是一款企業(yè)、科研單位、院校及實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行標(biāo)簽研發(fā)、生產(chǎn)必不可少的設(shè)備。


技術(shù)性能：
（1）裝有wafer盤(pán)固定架，方便摘取芯片；
（2）采用顯微鏡輔助貼片，最大放大倍數(shù)可達(dá)15×；
（3）天線來(lái)料既滿足單個(gè)的，又滿足單排的，天線來(lái)料適應(yīng)性提高；
（4）熱壓頭溫控精確，可達(dá)±0.5℃；
（5）熱壓頭熱壓面積可達(dá)14mm*14mm，基本適應(yīng)任何尺寸芯片；
（6）數(shù)字化的點(diǎn)膠機(jī)，使點(diǎn)膠量的調(diào)節(jié)更加準(zhǔn)確；
（7）高頻、超高頻芯片適用；
（8）適合RFID電子標(biāo)簽的產(chǎn)品工藝測(cè)試，打樣，小批量生產(chǎn)；
（9）人性化的操作方式，維護(hù)更加方便。
技術(shù)指標(biāo)：
（1）設(shè)備尺寸：長(zhǎng)910mm *?寬520mm *?高490mm；
（2）重量：約32kg；
（3）熱壓溫度：室溫~250?℃，誤差±1?℃；
（4）壓力設(shè)定：0~1Mpa（上限值由空壓機(jī)輸出壓力而定，此處取不受限值）?，可精確設(shè)定；
（5）熱壓時(shí)間設(shè)定：0~15s；
（6）天線上料：手動(dòng)，適應(yīng)PET、PVC、PAPER，單個(gè)尺寸（放料垂直方向）≤200mm，放料直徑≤150mm；
（7）電源：220VAC。