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[求購] 求購CME 3060智能卡模塊包封

信息類型:求購

需求數(shù)量:不限

所在分類:RFID標簽生產設備 → RFID標簽封裝設備

所在地區(qū):海外

發(fā)布時間:2017-01-11

有效期至:2017-02-10

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具體介紹
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