YKB—I型全自動(dòng)高速倒裝機(jī)是RFID電子標(biāo)簽生產(chǎn)專用設(shè)備，它通過視覺識(shí)別系統(tǒng)對RFID標(biāo)簽芯片和柔性天線進(jìn)行精確識(shí)別、定位，并通過高速精密執(zhí)行機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)微小芯片和天線的精確邦定。該機(jī)型包括放料、送料、點(diǎn)膠、翻轉(zhuǎn)取片、貼片、熱壓固化、在線檢測、收料等功能模塊，適用于各類HF/UHF RFID Inlay的精準(zhǔn)封裝。

主要特點(diǎn)
l 結(jié)構(gòu)模塊化設(shè)計(jì)，安裝調(diào)試時(shí)間短。
l 界面人性化設(shè)計(jì)，操作直觀簡便。
l 功能平民化設(shè)計(jì)，運(yùn)行維護(hù)成本低。
l 功耗綠色設(shè)計(jì)，更符合環(huán)保理念。
l 在線檢測功能，世界領(lǐng)先。

主要技術(shù)參數(shù)
l 外形尺寸：6500*1300*1600 (長*寬*高)
l 電 源：AC220V/50HZ
l 功 率: 5.8KW
l 邦定速度: 4000 UPH
l 邦定精度：±50 um
l 行載片點(diǎn)間距：>20mm
l 壓縮空氣：0.4MPA～0.6MPA
l 真空壓力：-80KPA～ -100KPA
l 拾取晶圓: (Wafer）≤8英寸
l 芯片規(guī)格：0.4mm～2.0mm
l 料帶寬：30mm～370mm