我公司求購(gòu)超高頻NXP SL3S3001FTT_TSSOP8封裝芯片.需要原裝的。如有相關(guān)產(chǎn)品,請(qǐng)聯(lián)系。
信息類(lèi)型:求購(gòu)
需求數(shù)量:5000
所在分類(lèi):RFID標(biāo)簽芯片 → 超高頻RFID標(biāo)簽芯片
所在地區(qū):廣東
發(fā)布時(shí)間:2014-05-21
有效期至:2013-12-24
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