高頻（13.56MHz）標(biāo)簽嵌入式模組采用DIP封裝技術(shù)而成，內(nèi)部集成了HF芯片和天線，直接用高頻讀卡器可識讀數(shù)據(jù)。體積小，可耐300度高溫，讀取距離0-50mm，適用于嵌入式應(yīng)用，和其他產(chǎn)品形成一體結(jié)構(gòu)，如注塑到產(chǎn)品中等，適用于產(chǎn)品質(zhì)保，追溯，防偽（眼鏡框）等領(lǐng)域。

產(chǎn)品規(guī)格：5.0 X 6.0 X 5.0mm；
頻率：13.56MHz；
支持協(xié)議：ISO15693;
工作溫度：-20℃~75℃；
極限溫度：300℃（10秒鐘）；
識讀距離：0-50mm；
產(chǎn)品規(guī)范：AEC Q100 STD；

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