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尺寸:30mm*45mm
封裝芯片:H3
尺寸:30mm*45mm
封裝芯片:H3
信息類型:供應(yīng)
需求數(shù)量:不限
所在分類:RFID標(biāo)簽芯片 → 超高頻RFID標(biāo)簽芯片
所在地區(qū):廣東
發(fā)布時間:2015-12-17
有效期至:2012-10-10