詳細(xì)說明
產(chǎn)品類型：軟硬結(jié)合板（RFPC）
層次結(jié)構(gòu)：八層（1+2+2+2+1）
主要材料：FR4覆銅板/無膠電解銅/純膠
最小過孔：0.3mm
最小線距/線寬：0.1mm/0.1mm
表面處理方式：化學(xué)沉鎳金/綠油
用途：計算器主板等

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