本產(chǎn)品外殼由精制模具，高級(jí)防腐耐高溫材料壓注而成，內(nèi)部封裝射頻卡芯片，經(jīng)灌充環(huán)氧樹脂，通過超聲波焊接組合而成。

特點(diǎn)：
·外觀小巧玲瓏，堅(jiān)固耐用，不掉色。
·產(chǎn)品防水，防震，防腐蝕。
·多種款式和顏色可供選擇。
·可按客戶提供外觀設(shè)計(jì)制作。
·125Khz/13.56Mhz多種芯片均可按需封裝，可復(fù)合封裝。
安裝要求：在物體表面鉆孔后釘入，用橡膠錘釘入，適合安裝于水泥制品，預(yù)制件，塑料制品，樹木等非金屬物品。主要適用于安防巡檢，軍品包裝，車輛標(biāo)識(shí)，沙進(jìn)蓋管理，農(nóng)業(yè)機(jī)械管理等。適合安裝于水泥制品，塑封產(chǎn)品，木制品等。

可供貨芯片：
EM4100, MIFARE 1 S50，MIFARE 1 S70，I-CODE2，Ultralight